存储硬件

东芝（Toshiba）在确保 2018 年所需的硅晶圆供货协商上，落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。

西数内存技术执行副总裁Siva Sivaram日前指出，64层堆栈的3D NAND正跨越较平面NAND更具成本效益的门坎。

该产品采用高品质企业级3D-TLC NAND，支持NVMe1.2a标准，最高可用容量达11TB。最高随机读IOPS（4KB）达104万，读带宽最高6GB/s

IBM Spectrum Archive Enterprise Edition（EE）V1.2.4扩展了存储容量，提供了管理增强功能，磁带使用和性能监控功能，并为最新版本的Spectrum Scale和Elastic Storage Server（ESS）增加了新的平台支持。

研究人员却发现固态硬盘设计存在一处缺陷，这导致它们极容易受到某种特定类型的攻击，因而导致固态硬盘过早失效和数据损毁。

AS SSD会先以16MB的尺寸为单位，持续向受测分区写入，生成1个达到1GB大小的文件，然后再以同样的单位尺寸读取这个文件，最后计算出平均成绩，给出结果。测试完毕会立刻删除测试文件。

一共列举了SATA 6Gbps、mSATA、SATA Express（以下简称为SATA E）、M.2、U.2及PCI-E接口，实际上每个接口下面通常还会有很多子类型。

随着物联网所带动的一波存储需求，江波龙一方面积极布局因应，另一方面也顾及一般民生市场需求，推出性价比高的产品。

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IDC看到2016年到2021年之间SSD的每TB价格相比磁盘驱动器的溢价将会有所减少，总体来看，将会从2016年溢价7.2倍减少到2021年的2.2倍。

如果西部数据公司最终能够取得成功，那么Milligan领导下的这家存储巨头将在NAND代工能力方面仅次于三星成为全球第二。

Computex 2017大展上，宜鼎国际将推出新一代工业存储产品方案，全新的PCIe SSD、具AES数据加密功能的SD卡及采用3D NAND的最新SATA储存方案。

在Dell EMC World 2017大会上，东芝美国电子元件公司TAEC展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD产品，归属于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。

SSD性能充分利用，需要有正确的使用姿势，4K对齐是关键。本文教你如何实现4k对齐，让你的ssd固态盘真正的飞起来。

昆腾公布2017年财报，总收入5.05亿美元，比2016财年上涨6％；横向扩展分层存储收入1.48亿美元，同比增长17％。

东芝宣布继续针对15K rpm、10K rpm磁盘提供技术支持，与此同时，东芝对外发布了大容量企业级存储磁盘。

近日国外某媒体评选出了2017年Q1全闪存阵列前六名名单，第一名： HPE 3par全闪存阵列

这款软件定义存储解决方案利用商用硬件，可为企业提供数据保护集成功能。