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长电科技:整合曙光初现 封测龙头开启新征程

2017-11-23 00:00来源:中国证券报
导读:来自中国证券报的消息,长电科技:整合曙光初现 封测龙头开启新征程。

战略收购星科金鹏,规模跃至全球封测第三,掌握国际先进封装技术。

2014-2016年星科金朋年营收约12亿美元左右,全球封测行业排名第4位,市场份额6%,拥有全球知名品牌客户。收购星科金朋之后,2016年长电科技营收跃迁至191亿人民币,位居全球封测排名第三。随着星科金朋和长电科技优势互补协同作战,星科金朋战略价值正在逐步体现。

高中低端产品全面布局,产业链合作优势凸显。

长电科技产能覆盖了高中低各种集成电路封测品类,涉足各种半导体产品终端市场应用领域。其中公司本部专注于中端封装产品,同时在滁州、宿迁建立两个低成本生产基地。

子公司长电先进和长电韩国(JSCK)布局先进封装,长电先进以bumping 及WLCSP 为主,与江阴星科金朋合力打造14纳米先进封装量产平台,发挥优势协同效应。JSCK以高端SIP封装为主,配合韩国星科金朋拓展国际中高端客户。

整合之路曙光初现、公司渐入佳境。

公司并购星科金朋之后,初期面临较大困难。随着整体布局推进,组织架构调整,对星科金朋实施扁平化管理,改善其考核机制,实施成本中心及利润中心下移,并进行厂区搬迁等系列整合措施。随着整合之路渐入佳境,公司各工厂协同效应开始发挥,新老客户开拓情况较为顺利,产能利用率逐步提升,各项业绩开始稳步向好。

产业基金和中芯国际将成为公司前两大股东,夯实封测龙头地位。

2017年9月公司公布定增方案,定增完成后产业基金将成为长电的第一大股东,显示长电在国家半导体产业中显著的战略地位,将有利于从资金及配套资源上帮助长电做大做强。中芯国际成为第二大股东,将从垂直产业链融合的角度战略支持长电科技快速发展,虚拟IDM形式初露端倪,未来中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展值得期待。

“买入”评级。

预计公司2017年-2018年归母净利润3.91/9.77亿元,考虑公司发行股份并配套募资不超过45.5亿元,当前对应市值381亿元,对应2018年39倍,考虑公司作为封测龙头,处于国家半导体重要战略地位,预计2018年业绩增速超过150%,给予买入评级。

风险提示。

存在对星科金鹏整合进度不及预期,半导体行业下游需求增速不及预期等风险。
 

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