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硅晶圆订单旺到2020年,存储器市场需求旺盛是主推手

2018-06-07 00:00来源:中国闪存市场
导读:来自中国闪存市场的消息,硅晶圆订单旺到2020年,存储器市场需求旺盛是主推手。

日前,主要的硅晶圆供应商环球晶表示,目前半导体硅晶圆供应仍缺,公司产能至明年都已全满,且2020年的订单已接满五成。以今年的硅晶圆价格走势来看,环球晶表示,预期今年报价会逐季上涨,全年相对于2017年将是双位数的增幅。

半导体硅晶圆厂商环球晶公布5月营收为47.79亿元,月增4.3%,年增30.2%;累计其前5月营收达232.72亿元,年增31.8%。环球晶今年预计约增加3%至5%产能,目前12吋硅晶圆月产能达75万片,8吋硅晶圆月产能达120万片。

硅晶圆市场供应之所以供应紧张,是因为随着物联网、人工智能、无人驾驶等趋势的发展,电子产品对半导体需求强劲,WSTS预估2018年全球半导体市场规模将达到4634.12亿美元,年增12.4%,销售额将续创历史新高纪录。

而随着大数据、企业、个人存储需求与日俱增,存储器市场需求成为半导体成长的主动力,同时对硅晶圆的需求也在不断增加。2018年国际原厂三星、东芝、西部数据、美光、SK海力士等扩大64层3D NAND产出,且96层3D NAND技术竞争激烈。为了满足未来市场需求的增长,以及在下一代技术上拔得头筹,Flash原厂纷纷新建工厂增加产能来稳固市场地位,同时在国家政策扶持下,中国企业强势加入存储器领域,而且三大存储基地即将投入生产,从而使得硅晶圆订单持续旺到2021年。

晶圆供应端,由于过去10年里,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌,但从2017年起,市况大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨,然而主要的半导体硅晶圆供应商日本信越、日本胜高、台环球晶、德国Silitronic和南韩乐金等并没有大幅度扩大产能,导致市场供不应求。

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