企业空间 采购商城 存储论坛
华为全闪存阵列 IBM云计算 Acronis 安克诺斯 安腾普 腾保数据
首页 > 存储器/芯片 > 正文

客户Q2拉货力道增强,封测订单增加

2018-06-04 00:00来源:Digitimes
导读:来自Digitimes的消息,客户Q2拉货力道增强,封测订单增加。

随著全球智能型手机市场逐步进入传统消费旺季,包括Android、iOS两大阵营供应链体系纷启动备货开始迎接Q3旺季需求,使得NAND Flash封测需求增温,2018年NAND Flash供需紧张的态势明显趋缓,首季更是出现供应略剩的情况,NOR Flash需求持续火热,而3D感测光学元件需求亦随著美系大厂脚步逐月升温,各拥利基的台系IC封测厂营运浮现中转。

传出2018年第2季开始大客户模块厂金士顿(Kingston)等纷释出封测订单,华泰亦承接部分台系MCU厂USB-PD IC封测订单。随著2D NAND转至3D NAND良率提升,2018年NAND Flash供给看增,价格可望下修,有助于出货量提升,台系封测业者接单将较为顺利。

供应链业者表示,2018年智能型手机仍是NAND Flash主流应用市场,加上固态硬盘(SSD)价格下滑,亦有助于消费或商用市场SSD搭载率提高。

至于NOR Flash需求持续看旺,供应链业者指出,菱生、华东、南茂等存储器封测业者NOR Flash订单将是2018年重点,主要来自于华邦电、旺宏的订单持续畅旺,尽管NOR Flash供应商未大幅扩充产能,但预期2018年苹果仍将力拱OLED机种,加上任天堂Switch持续热销,NOR Flash需求可望一路旺到下半年。

至于3D感测相关光学元件包括DOE绕射元件、IR传感器等,精材、同欣电等NAND Flash元件封测业者预计2018年将持续受惠于苹果订单贡献,同欣电为确定的苹果供应链业者,且看好Android阵营将小量导入3D感测模块,同欣电亦提供CIS晶圆重组、点阵投射器用晶粒基板。不过,同欣电发言体系不对特定客户做出评论

业者认为3D感测市场将持续起飞,光学产品营收贡献将扩大到一整年,3D感测功能将全面导入于苹果iPhone、iPad等消费性电子设备。

菱生经营微机电(MEMS)、光传感器封装市场多年,将持续切入一线手机供应链,并提升传感器封装业绩比重上看35%。

台积电转投资CMOS传感器封测厂精材第2季为营运谷底,董事长陈家湘指出,预计2018年下半景气回温,全年表现有机会优于2017年。精材2017年合并营收40.78亿元,每股亏损2.71元,主要系因12寸晶圆级尺寸封装(WLCSP)产线亏损未获改善,加上影像传感器需求衰退,致使8寸WLCSP产线订单减少。

不过,在封测业者中,精材凭借3D感测光学绕射元件DOE封装受到市场关注,并成功在2017年第4季单季转盈,业界看好2018年苹果扩大导入3D感测功能,精材下半年营运可望明显转佳。

目前精材8寸WLCSP封装除了美系业者3D感测光学元件订单外,也接获工业、医疗传感器订单,至于12寸WLCSP已通过车用产品认证,惟订单有待进一步提升。不过,精材对于特定客户、产品等亦不做评论。

继续阅读
关键词 :
存储厂商
相关阅读
产品推荐
头条阅读
栏目热点

Copyright @ 2006-2018 ChinaStor.COM 版权所有 京ICP备14047533号

中国存储网

存储第一站,存储门户,存储在线交流平台