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恺侠(Kioxia)日本建新厂,扩大3D闪存生产能力

恺侠(Kioxia)日本建新厂,扩大3D闪存生产能力

Kioxia将在日本三重县四日市工厂开始建造制造工厂(Fab7),以扩大其专有3D闪存BiCS闪存的生产。...

紫光国微180亿收购Linxens被否 资产权属和商誉两大“拦路虎”待解

紫光国微180亿收购Linxens被否 资产权属和商誉两大“拦路虎”待解

证监会并购重组委否决了紫光国微收购Linxens的方案,让市场惊呼一片。...

Gartner预测:受疫情影响,2020年全球半导体收入将减少550亿美元

Gartner预测:受疫情影响,2020年全球半导体收入将减少550亿美元

2020年全球半导体收入比上一年度的预测减少了550亿美元,降至4154亿美元。内存方面的增长可以防止急剧下滑的发生。...

技术源自英国,不违反美国禁令,ARM公司将继续向华为提供芯片技术

技术源自英国,不违反美国禁令,ARM公司将继续向华为提供芯片技术

ARM公司可以为华为的海思提供ARM v8-A架构支持,也包括该架构的下一代。在经过全面审查之后,这两种架构技术都被认定源自英国。...

高通骁龙865有望在GeekBench多核处理器中突破13k点障碍

高通骁龙865有望在GeekBench多核处理器中突破13k点障碍

高通公司将在今年晚些时候推出Snapdragon 865。三星表示,该芯片无论是在11月还是12月推出,都将由三星制造。...

行业新闻

Microchip推出业界延迟最短的PCI Express 5.0和CXLTM 2.0重定时器, 扩大在数据中心连接领域的领先地位

美国微芯科技公司推出低延迟 PCI Express(PCIe®) 5.0 和 Compute Express Link™ (CXL™ )1.1/2.0 等 XpressConnect 系列重定时器产品...

16日

恺侠(Kioxia)日本建新厂,扩大3D闪存生产能力

Kioxia将在日本三重县四日市工厂开始建造制造工厂(Fab7),以扩大其专有3D闪存BiCS闪存的生产。...

04日

产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

台积电官网的信息显示,他们的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产的....

27日

A15芯片明年投产,苹果将使用台积电的5纳米技术

苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发,预期会采用台积电5纳米加强版(N5P)制程,明年第三季开始投片。...

26日

慧荣科技推出最新款消费级PCIe 4.0 NVMe 1.4 主控芯片

包括专为高端旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用于入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less主控芯片。...

21日

专题