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总投资25亿元 博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目开工

2020-03-04 16:40来源:全球半导体观察
导读:博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目举行开工仪式,该项目是中国第三代半导体材料示范项目,也是嘉兴南湖微电子产业平台2020年引进的标志性项目。

半导体联盟消息,嘉兴南湖区政府网信息显示,3月3日南湖区举行一季度重大项目集中开竣工活动,参加本次集中开竣工活动的项目共54个,总投资达219.96亿元。活动主会场开工仪式设在嘉兴科技城的浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目现场。

活动现场,博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目举行开工仪式,该项目是中国第三代半导体材料示范项目,也是嘉兴南湖微电子产业平台2020年引进的标志性项目。项目总投资25亿元,浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司将引进6英寸晶圆生产线兼容4英寸氮化镓生产线设备,项目全部达产后可实现年销售30亿元以上,年税收6600万元以上。

据报道,该项目将分两期实施,其中一期建筑面积5万平方米,建设6英寸晶圆生产线兼容4英寸氮化镓生产线,设计月产能为1000片氮化镓射频晶圆;二期建筑面积3.9万平方米,建设6英寸晶圆生产线兼容4英寸氮化镓生产线和外延片生产线,设计月产能为3000片氮化镓射频晶圆、月产能20000片氮化镓功率晶圆。

浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司董事长张博表示,该项目预期在明年二季度就能达成试产,明年可以批量生产。

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关键词 :
封装测试 氮化镓
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