2019-05-20 09:58:08
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行业观察
硅晶圆回收市场在2018年飙升19%至6.03亿美元,加工的再生硅片数量创历史新高。然而,预计市场将会在2021年扩大至6.33亿美元之后逐渐减少。

美国加州时间2019年5月13日 - 国际半导体产业协会SEMI在其2018年硅晶圆回收市场总结报告(Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary)中指出:连续第二年实现强劲增长*。硅晶圆回收市场在2018年飙升19%至6.03亿美元,加工的再生硅片数量创历史新高。然而,预计市场将会在2021年扩大至6.33亿美元之后逐渐减少。2018年的总收入远低于2007年创下的7.03亿美元的市场高位。

虽然日本供应商继续主导回收市场,占据大直径(200毫米和300毫米)回收能力的最大部分,但该地区的大直径晶圆的全球产能份额在2018年下降了2%至53%。亚太地区的回收供应商大直径产能份额从2017年的30%增加到31%,而位于欧洲和北美的公司的相对容量份额保持在16%。2018年全球大直径晶圆回收能力增长3%。

SEMI追踪的回收供应商越来越多,目前已有22家。其中9家位于日本,7家位于亚太地区,6家位于北美和欧洲。2018年的报告包括Advanced Silicon Technology,这是一家200mm硅回收的中国供应商。2017年新增了一家韩国的300毫米硅回收供应商Advanced Energy Technology Solution。

最近公布的Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary提供2018年详细信息,包括全球半导体市场中回收硅片的区域回收价格和容量,预测到2021年.SEMI报告涵盖七个地区,包括北美、日本、欧洲、韩国、中国台湾、中国大陆和世界其他地区(ROW)。 回收晶圆的市场估计包括半导体设备和IC制造部门。

* SEMI此前报道,2017年硅晶圆回收市场增长18%,达到5.1亿美元。

报告内容简介:

  • 2018年的回收市场规模为6.03亿美元,预计到2021年将达到6.53亿美元。
  • 到2021年,回收市场将达到6.33亿美元,远低于2007年设定的7.03亿美元的市场高位,尽管晶圆的处理数量创历史新高。
  • 回收供应商继续面临许多问题,包括:成本有效地处理晶圆上使用的材料越来越多变化和复杂,满足26-nm规格的再生硅片,以及处理更严格的颗粒和平整度要求。
  • 总部设在日本的供应商在回收市场中保持了主导地位。
  • 与2017年相比,全球300毫米晶圆回收能力增加2%,而2018年200毫米回收能力增长5%。自SEMI开始追踪该指标以来,300毫米回收能力水平达到最高水平。 200毫米的容量与2013年的水平相当。
  • 日本的供应商保持300毫米容量和200毫米容量的最大部分,尽管该地区的供应商确实离线约200毫米,而2018年增加300毫米回收容量。
  • Advanced Silicon Technology,一家200毫米硅回收的中国供应商于2010年4月进入市场.Hamada的D楼已经上线,Sumco Technology已将其回收业务转变为测试晶圆。
  • 没有供应商积极推广450毫米回收服务; 2018年没有报告450毫米填海造成的收入。

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