继5月15日，台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后，台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。
据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过兴建竹南先进封测厂，该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元（约合人民币716.2亿元），计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂，计划明年中第一期产区运转，估计将可创造1000个以上就业机会。
2012年，台积电斥资新台币32亿元买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地，并于2018年敲定改作为高端技术的先进封测厂并启动环评程序，历经15个月审查，去年9月通过环评。
据台湾媒体报道，苗栗县政府日前宣布，台积电竹南设厂已经正式启动，将逐步分期分区兴建位于竹南科学园区西侧、总面积14.3公顷的先进封测厂，本月底前递件申请7.78公顷北厂杂项执照，下月申请厂房建照，最快明年中完工，后年量产，6.53公顷的南侧基地则尚在规划中，评估总投资额将达新台币3,000多亿、可创造逾2,500个工作机会。
封面图片来源：台积电官网
上游中，台积电（TSMC）和联电（UMC）等主要代工厂都报告了满负荷生产，而在下游，OSAT的可用生产能力也不足。
台积电官网的信息显示，他们的CoWoS芯片封装技术，是在2012年开始大规模投产的.
苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5纳米加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。
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