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中环领先获27亿增资

2019-09-05 09:57来源:半导体世界
导读:增资完成后,中环领先注册资本将由50亿元变更为77亿元,其中中环股份、中环香港、以及锡产香港各持股中环领先30%、晶盛机电持股比例10%保持不变。

9月3日,天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)发布公告称,为满足项目资金需求,保证项目顺利实施,各股东方拟同比例向其控股子公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)增资27亿元。

其中中环股份增资8.1亿元、公司全资子公司中环香港控股有限公司(以下简称“中环香港”)增资8.1亿元、无锡市人民政府下属公司锡产投资(香港)有限公司(以下简称“锡产香港”)增资8.1亿元、浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”)增资2.7亿元。

增资完成后,中环领先注册资本将由50亿元变更为77亿元,其中中环股份、中环香港、以及锡产香港各持股中环领先30%、晶盛机电持股比例10%保持不变。

据了解,中环领先主要负责实施中环股份集成电路用大直径硅片项目。该项目于2017年12月开工,涵盖集成电路用大直径硅片的研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的产能。

据宜兴日报此前报道,中环领先8英寸硅片生产车间实现试生产,12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。

中环股份此前曾在投资者关系活动记录表中表示,公司8-12英寸大硅片项目,晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面,天津工厂已有30万片/月产能,宜兴工厂在7月开始投产,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

截至2019年6月30日,资产总额为57.71亿元,负债总额为11.42亿元,净资产为46.3亿元;2019年1-6月实现营业收入为3.22亿元,净利润4305.19万元(未经审计)。

中环股份指出,为中环领先增资,是根据公司半导体材料产业发展的需要,为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障,有利于保证半导体整体战略的稳步推进,增强公司的综合实力。

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