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博通Broadcom率先推出全行业多厂商U.3 Plugfest

2019-07-31 14:54来源:中国存储网
导读:Broadcom继续引领生态系统对新兴U.3技术的采用和验证测试,与业界领先的系统OEM和驱动器供应商紧密结合。

2019年7月18日(GLOBE NEWSWIRE) - Broadcom公司宣布继续致力于引领U.3(SFF-TA-1001)采用灵活,经济高效的产品参考设计平台。 Broadcom以及业界领先的服务器,系统和驱动器供应商上周完成了首次成功举办的U.3 Plugfest。该活动在新罕布什尔大学互操作性实验室进行,该实验室是为网络行业提供广泛测试和标准一致性服务的独立提供商。

Broadcom数据中心解决方案集团副总裁兼总经理Jas Tremblay说:“Broadcom继续引领生态系统对新兴U.3技术的采用和验证测试,与业界领先的系统OEM和驱动器供应商紧密结合。”“Broadcom市场领先的NVMe / SAS / SATA三模式SerDesMegaRAID®和HBA控制器产品组合是在U.3就绪生态系统中实现深入测试的关键组件。第一个U.3 Plugfest证明了U.3生态系统非常强大并且准备好迎接黄金时段。“

U.3标准定义了SAS,SATA和NVMe设备的通用托架类型和连接器。 U.3标准的创建为希望以最低成本和系统复杂性支持最新存储技术的系统OEM和数据中心提供了前所未有的灵活性。这种全面的服务器参考平台的可用性将使服务器和存储OEM,驱动器制造商以及电缆和连接器供应商能够基于U.3生态系统快速设计和部署系统。

Broadcom致力于将U.3推向主流,得到业界领先的系统和驱动器供应商以及背板和机箱制造商以及测试设备供应商的支持。

“Toshiba Memory是第一家在SFF-TA-1001(也称为U.3,参考平台)上公开展示SSD的供应商。我们计划向我们的OEM和数据中心客户提供支持U.3的SSD,需要简单灵活的存储解决方案,“东芝内存SSD营销和产品规划副总裁Alvaro Toledo表示。 “U.3使客户能够为其应用选择合适的东芝内存SSD,无论是SATA,超值SAS,企业SAS还是NVMe,而不增加系统复杂性,同时保持与现有SFF-8639 / U.2插槽的向后兼容性。 ”

“鉴于这是业界首个U.3 Plugfest,我们特别渴望参与推动整个生态系统中U.3技术测试的验证,”Quarch的运营总监Andy Norrie表示,“像这样的标准化测试工作将有助于推进全行业基于U.3的基础设施的部署和发展,因此我们很高兴能够密切参与其中。“

Broadcom是存储连接领域值得信赖的市场领导者,并不断创新并投资业界最广泛的产品组合,包括PCIe和NVMe交换机,SAS / SATA控制器和扩展器,HBA,RAID适配器,光纤通道,HDD SoC和PreAmps以及SSD SoC。 Broadcom拥有25年的历史,提供高质量的硅片,先进的固件,创新的电路板设计和广泛的HDD / SSD验证流程,是服务器和外部存储OEM,系统构建商和超大规模客户的首选供应商。

关于Broadcom

Broadcom Inc.(博通公司,前身安华高AVAGO)是一家全球技术领导者,致力于设计,开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案。 Broadcom的领先产品组合服务于关键市场,包括数据中心,网络,企业软件,宽带,无线,存储和工业。我们的解决方案包括数据中心网络和存储,专注于自动化,监控和安全的企业和大型机软件,智能手机组件,电信和工厂自动化。

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