企业空间 采购商城 存储论坛
存储排行榜 IBM云计算 Acronis 安克诺斯 安腾普 浪潮存储
首页 > 存储器/芯片 > 正文

LAM RESEARCH通过革命性的新蚀刻技术推动下一代3D存储器制造

2021-02-07 06:55来源:半导体世界
导读:Vantex是专为Sense.i (当今最智能的蚀刻平台)设计的最新半导体蚀刻技术。

近日,Lam Research科林研究公司宣布推出Vantex ,这是专为Sense.i (当今最智能的蚀刻平台)设计的最新半导体蚀刻技术。建立在蚀刻领导者的传统基础之上,这一开创性设计为当前和未来的NAND和DRAM存储设备提供了更高的性能和更大的可扩展性。

LAM RESEARCH通过革命性的新蚀刻技术推动下一代3D存储器制造

芯片制造商构建用于智能手机,图形卡和固态存储驱动器等应用程序的3D存储设备,不断努力通过垂直增加设备尺寸和横向减小关键尺寸(CD)来降低节点之间的每比特成本。这将3D NAND和DRAM中的蚀刻纵横比提高到了新的水平。

Vantex的新腔室设计能够使用比以前可用的射频(RF)功率更高的功率,以便以高通量蚀刻高纵横比的特征并实现成本缩减。功率的增加与RF脉冲技术的发展相结合,可以提供提高设备性能所需的严格CD控制。

3D NAND器件路线图要求进行蚀刻,以在每一代产品上实现更大的深度,从而推动了对改善蚀刻轮廓一致性的需求。Vantex技术控制蚀刻的垂直角度,以满足这些3D器件功能更严格的放置要求,并在整个300mm晶圆上实现高产量。

“凭借在高深宽比蚀刻方面十多年的行业领导地位,我们的独特学习使Vantex腔室设计从头开始,为以后的许多节点提供可扩展性和创新性,”  瓦希德·瓦赫迪(Vahid Vahedi) ,Etch产品小组高级副总裁兼总经理 林研究。“ Vantex重新定义了性能和生产率基准,推动我们的客户利用这一开创性的蚀刻技术。”

Lam的Sense.i蚀刻平台,设备智能®包括从上百个传感器监控系统和工艺性能的数据收集能力。Vantex腔室利用Sense.i系统中的高带宽通信,比每个市场上的其他工具收集每个晶片更多的数据-能够更有效地利用数据,从而改善晶片上和晶片到晶片之间的关系。晶圆性能。

VANTEX上Sense.i平台继续船Lam的领先的内存客户资质,具有重复订单大批量生产坡道在2021年。

继续阅读
中国存储网声明:此文观点不代表本站立场,如有版权疑问请联系我们。
相关阅读
产品推荐
头条阅读
栏目热点

Copyright @ 2006-2019 ChinaStor.COM 版权所有 京ICP备14047533号

中国存储网

存储第一站,存储门户,存储在线交流平台