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麒麟9000和A14拆解对比:华为自有芯片组件占48.6%

2021-02-08 16:33来源:半导体联盟
导读:针对华为麒麟9000和苹果A14BIONIC 这两款5nm芯片的技术分析。麒麟9000芯片在集成密度上优于A14BIONIC,密度相差8% 。

首先交代下背景,日本一位名字叫“清水洋治”的专家拆解了两款芯片,并且将发现刊发在EE Times J1/29 上,主要是针对华为麒麟9000和苹果A14BIONIC 这两款5nm芯片的技术分析。

麒麟9000和A14拆解对比:华为自有芯片组件占48.6%第一点: 5nm芯片相对于7nm芯片,单位面积集成程度提高了1.6倍以上,这两款芯片的集成密度都十分优异。并且由于华为麒麟9000是2020年10月1日前后运送到国内的,然后使用在Mate 40 系列手机上的,而苹果A14 芯片则是苹果公司使用在2020年10月发布的iPhone 12系列和iPad Air(该机型采用A14BIONIC)上。从发布时间和技术功能上来看,两者旗鼓相当。

麒麟9000和A14拆解对比:华为自有芯片组件占48.6%麒麟9000和A14拆解对比:华为自有芯片组件占48.6%

第二点:华为麒麟9000实际上是一个品牌名称,实际芯片代号为“Hi36A0 ”,其含有美国制造的器件已经下降到仅仅占有22.8%。主要是通信功率放大方面的器件,华为自有芯片组件占48.6%。

麒麟9000和A14拆解对比:华为自有芯片组件占48.6%麒麟9000和A14拆解对比:华为自有芯片组件占48.6%

第三点:麒麟9000芯片在集成密度上优于A14BIONIC,密度相差8% 。两款芯片的晶体管总数如下:A14BIONIC的晶体管数量为118亿个,而麒麟9000则为153亿个,并且麒麟9000的电路尺寸要大30%。这主要是因为麒麟芯片集成了射频模块,而A14芯片仍然是采用的外挂基带模块。

麒麟9000和A14拆解对比:华为自有芯片组件占48.6%

第四点:华为芯片从2009年首次亮相后,不断的发展终于有了一席之地,其"Hi36**"系列芯片不断发展,从而与苹果芯片并列的站在了一起。虽然麒麟9000系列受众所周知的原因预期难以再出货,但是根据发展历程看,技术已经成熟,研发体系已经非常完备,产品迭代按部就班,接下来的事情就交给时间了。

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关键词 :
麒麟9000处理器
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