麒麟9000和A14拆解对比：华为自有芯片组件占48.6%

首先交代下背景，日本一位名字叫“清水洋治”的专家拆解了两款芯片，并且将发现刊发在EE Times J1/29 上，主要是针对华为麒麟9000和苹果A14BIONIC 这两款5nm芯片的技术分析。

第一点： 5nm芯片相对于7nm芯片，单位面积集成程度提高了1.6倍以上，这两款芯片的集成密度都十分优异。并且由于华为麒麟9000是2020年10月1日前后运送到国内的，然后使用在Mate 40 系列手机上的，而苹果A14 芯片则是苹果公司使用在2020年10月发布的iPhone 12系列和iPad Air（该机型采用A14BIONIC）上。从发布时间和技术功能上来看，两者旗鼓相当。

第二点：华为麒麟9000实际上是一个品牌名称，实际芯片代号为“Hi36A0 ”，其含有美国制造的器件已经下降到仅仅占有22.8%。主要是通信功率放大方面的器件，华为自有芯片组件占48.6%。

第三点：麒麟9000芯片在集成密度上优于A14BIONIC，密度相差8% 。两款芯片的晶体管总数如下：A14BIONIC的晶体管数量为118亿个，而麒麟9000则为153亿个，并且麒麟9000的电路尺寸要大30%。这主要是因为麒麟芯片集成了射频模块，而A14芯片仍然是采用的外挂基带模块。

第四点：华为芯片从2009年首次亮相后，不断的发展终于有了一席之地，其"Hi36**"系列芯片不断发展，从而与苹果芯片并列的站在了一起。虽然麒麟9000系列受众所周知的原因预期难以再出货，但是根据发展历程看，技术已经成熟，研发体系已经非常完备，产品迭代按部就班，接下来的事情就交给时间了。