以SOI晶圆供应商为例，着重于欧洲、日本与台湾地区等厂商，其投入大量资源并对该晶圆生成技术着墨已久。另外，SOI代工厂商则以欧洲、韩国及中国大陆等地区为主，在SOI晶圆制造发展上已导入较多研发费用及厂房设备进行生产。
由现行SOI(Silicon on Insulator)晶圆与代工制造情形，可大致了解SOI变化趋势及重点地区，并借此探讨目前的发展现况与未来规划。
以SOI晶圆供应商为例，着重于欧洲、日本与台湾地区等厂商，其投入大量资源并对该晶圆生成技术着墨已久。
另外，SOI代工厂商则以欧洲、韩国及中国大陆等地区为主，在SOI晶圆制造发展上已导入较多研发费用及厂房设备进行生产。
整体而言，后续SOI晶圆生成及代工制造，较看好RF-SOI相关制程技术的发展。
法国SOITEC为最大SOI晶圆供应商，但目前FD-SOI晶圆需求仍不明显
根据SOI晶圆供应商区域及技术分布图，现行SOI晶圆供应商有法国SOITEC、日本信越(Shin-Etsu)、台系环球晶、陆系上海新傲、芬兰Okmetic、日本胜高(SUMCO)与新创厂商台系华硅创新，其中SOI晶圆应用以RF-SOI、Power-SOI及FD-SOI为主，并以6～12寸的SOI晶圆为生产尺寸。
SOI晶圆生成技术虽集中于欧洲、日本与台湾地区等，SOI生成技术龙头却由法国SOITEC拿下，囊括SOI晶圆生成总产量70%以上市占率，所以对于此生成技术的应用及发展，法国SOITEC拥有极高话语权，目前已针对FD-SOI、RF-SOI及Power-SOI等晶圆生成技术为主要。
至于其他晶圆厂，现阶段尝试取代线宽较大之FinFET元件所开发的FD-SOI晶圆技术则有日本信越、芬兰Okmetic及台系环球晶等厂商，且相继投入晶圆生产开发上；尽管已有许多厂商投入晶圆开发，但若以市场需求观察，则可发现元件发展现况似乎受阻，由于未有明显的元件需求，FD-SOI晶圆供货量可能趋缓。
另外，各厂在龙头大厂法国SOITEC带领下，提高对射频前端元件的发展兴趣，逐渐朝RF-SOI晶圆生成技术发展，后续将搭配5G通讯发展，使该生成技术逐渐受到重视。
格芯为最大SOI代工制造商，搭配5G通讯RF-SOI元件后续看好
再由SOI主要代工厂商区域及技术分布图可知，SOI代工厂商发展主要以美国格芯、韩国Samsung、瑞士STM、台湾地区联电、以色列TowerJazz、大陆地区华虹宏力与中芯国际等，以6～12寸SOI晶圆进行加工，且制程技术将着重于FD-SOI与RF-SOI等代工上。
现行SOI代工厂商发展以欧洲、韩国及中国等地区最显著；其中，SOI晶圆代工厂霸主为美国格芯，其制程工厂大多集中于德国及新加坡等地区，目前已有FD-SOI、RF-SOI晶圆等先进制程技术，但由于格芯内部营运问题与FD-SOI元件需求量较不显著，因此其成都厂预计将导入22nm之FD-SOI制程技术，并于2018年底传出停工，后续发展还有待观察。
另一方面，RF-SOI元件在射频前端元件应用上集中于Switch(开关)、LNA(功率放大器)等元件，除了龙头美国格芯已投入该领域研发外，现阶段各厂大多有其相对应的技术发展。整体来说，2021～2022年5G通讯市场将蓬勃发展，由于5G频宽大量增加，手机内部需有更多的射频前端元件支援，带动整体需求量，驱使RF-SOI元件产量逐步增长、营收上扬。
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