2018-06-25 00:00:00
来 源
快科技
存储器/芯片
来自快科技的消息,7nm工艺往后难再提升:芯片设计/代工成本增幅夸张。

芯片代工行业在制程迈入10nm以内后,面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片,设计成本就将高达15亿美元。

代工厂为此每月要拿出4万片晶圆,成本在150亿到200亿美元。

在14nm之前,每18个月进步一代制程,性价是有30%提升的,然而迈入14nm之后,这一趋势快见不到了。

所以,GF的首席技术官Gary Patton说,展望未来,7nm将是一个长期存在的节点,因为5nm/3nm或许很难达到功耗、性能、面积、成本更好的平衡点。

目前,唯一公布3nm进度的是三星,他们计划2019年交付v0.01版本的PDK,2021年进行试产。

声明: 此文观点不代表本站立场;转载须要保留原文链接;版权疑问请联系我们。