该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。
据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。
平头哥半导体有限公司正式成立还不到一年时间，由阿里收购的国产芯片企业中天微与阿里旗下达摩院芯片团队整合而成，不久前刚刚发布玄铁910，目前业界最强的RISC-V处理器，性能直接提升了40％以上，同时还会全面开放IP Core，震撼整个行业。
联发科此前发布了全球首个发布5GSoC芯片，三星也在同时段发布全球首颗 7nm EUV SoC芯片，华为也在今年6月表示公司即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC芯片的手机品牌。随着此次阿里平头哥也被爆出大力研发SoC芯片，相关产业链有望引起市场重视。
SoC芯片是一种集成电路的芯片，是指在一个芯片里面集成CPU、GPU、SP、ISP、RAM内存、Wi-Fi控制器、基带芯片以及音频芯片等。可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
声明： 此文观点不代表本站立场；转载须要保留原文链接；版权疑问请联系我们。
