半导体联盟SemiUnion，8月24日消息，据台湾媒体报道，台积电明日举行年度技术论坛，CEO魏哲家亲自开讲，分享产业现况及台积电最新技术进展，市场聚焦台积电冲刺3nm试产及未来2nm采取的技术路径，以及先进封装等热点。
台积电
在2019年年报中，台积电首度提及2nm技术，表示已开始研发，同时针对2nm以下的技术进行探索性研究。
上月，有台湾媒体报道，台积电在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。
受疫情影响，今年的技术论坛，由4月延至明天举行，并且首度改为线上形式举办。
今年论坛主题包括台积电先进制程技术、特殊技术、先进封装技术，以及产能扩充计划与绿色制造成果。并分别由魏哲家分享产业现况及台积电最新技术进展；业务开发资深副总经理张晓强说明台积电先进制程技术；研究发展系统整合技术副总经理余振华说明先进封装制程技术进展。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。
上游中，台积电（TSMC）和联电（UMC）等主要代工厂都报告了满负荷生产，而在下游，OSAT的可用生产能力也不足。
台积电官网的信息显示，他们的CoWoS芯片封装技术，是在2012年开始大规模投产的.
苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5纳米加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。
该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元（约合人民币716.2亿元），计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂
台积电的汽车设计实现平台已获得 ISO 26262 功能性安全标准的认证，涵盖标准元件、通用型输入输出 (GPIO) 以及 SRAM 基础。
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