上周五，Intel发表了Q3季度财报，营收持平但盈利下滑了6%。对Intel来说，最大的挑战还是他们的芯片工艺，在这次财报会议，Intel CEO司睿博也谈到了工艺进展，10nm工艺开始量产，并首次谈到5nm工艺进展良好。
对于10nm工艺，Intel表示他们在美国本土俄勒冈州及以色列的晶圆厂已经开始量产10nm工艺，亚利桑那州的晶圆厂很快也会跟进。
面向移动市场的IceLake-U处理器6月份开始出货，今年已经有50多个客户产品，其中30多个已经开始出货。
除了10nm笔记本处理器之外，10nm工艺还会有FPGA产品AGILEX，今年Q3季度已经开始出货。
再往后就是明年的AI加速芯片Spring Hill、5G基站芯片Snow Ridge及服务器芯片IceLake-SP，它们会在明年陆续出货。
值得注意的是，Intel还首次提到了10nm工艺的独显，首发的是GPU DG1，也就是Gen12 LP架构的，后者也会用于10nm Tiger Lake处理器，传闻性能是GTX 1050级别的。
虽然10nm工艺延迟多年，但是今年开始步入正轨，司睿博也表示Intel“10nm工艺时代正式开始了。”
在10nm之后，Intel会在2021年推出7nm工艺，这是Intel首个应用EUV光刻技术的工艺，首发产品是数据中心GPU，不过目前没有具体详情，Intel只是重申了进度。
7nm工艺对Intel也非常重要，因为这代工艺吸取了10nm工艺指标定的太高的教训，从这一代开始Intel将恢复正常的工艺升级间隔，大约是2-2.5年升级一代，跟以往的Tick-Tock战略差不多，要知道14到10nm期间Intel的工艺拖延了4年，拖累了整体表现。
在7nm之后，Intel将会进入5nm节点，司睿博表示Intel的5nm工艺进度良好，但同样没有提及具体信息，这是Intel首次在官方场合提及5nm工艺。
结合2-2.5年升级的周期，Intel的5nm应该是在2023年问世，如果不延期的话。
总之，在半导体制程工艺上，Intel的态度就是“我们将继续保持制程优势。”
Intel发布消费级 SSD 670p，仍然是QLC闪存，但是从64层、96层来到了最新的144层，和数据中心级的SSD D7-P5510、D5-P5316同宗同源。
根据用户反馈，Intel将加速推送Wi-Fi驱动版本21.120.0、 20.70.18.2和19.51.30.1。
谷歌自研的SOC已经在测试，将有望在Pixel系列手机上搭载。这颗芯片代号叫“Whitechapel”，搭载的是8核CPU，采用三星5nm工艺制程。
目前在newegg新蛋网上，英特尔660p 2TB nvme ssd的价格最低到了169美元，折合人民币1180元
英特尔写信给电脑厂商客户，为公司电脑处理器产品的持续短缺道歉，表示处理器短缺正在给全球个人电脑制造商带来“重大挑战”。
作为银行的技术人员，如何适应数据中台的变化。面临着业务挑战、技术挑战、组织架构挑战。
近年来，随着金融产品和服务模式的持续变革，以及银行业转型发展的深入推进，促使人们不断思考银行IT 架构面临的挑战和影响。
事实证明，海水淡化的秘诀在于：精确的网状均匀性，精确到纳米级。
本文对Fugaku系统做剖析，了解这台世界上最快的超级计算机的架构。
不听劝阻、不遵守相关隔离规定，导致他人感染，可以考虑过失以危险方法危害公共安全罪来定罪处罚。
