华为芯片正式起航，国内首个芯片厂房封顶，

华为国内首个芯片厂房在武汉封顶，面积超20万平米，将重点聚焦光能力中心

12月2日，来自中建八局官方公布的消息显示，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中建八局承建的华为在国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。

资料显示，华为光工厂二期项目位于湖北武汉，总建筑面积达到了20.89万平方米，整个项目包括了FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂和其他与此相关的项目。

据悉，这是华为在中部地区最大的研发基地，负责华为内部的光能力中心、智能终端研发中心等前沿技术。项目建成后，将作为华为在国内首个芯片厂房投入生产，助力华为实现从芯片设计、芯片制造到封装测试的完整产业链。