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华为芯片正式起航,国内首个芯片厂房封顶,

2020-12-03 07:41来源:半导体联盟
导读:中建八局承建的华为在国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。

华为国内首个芯片厂房在武汉封顶,面积超20万平米,将重点聚焦光能力中心

华为芯片正式起航,国内首个芯片厂房封顶,

12月2日,来自中建八局官方公布的消息显示,随着最后一方混凝土的浇筑完成,由中建八局承建的华为在国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。

资料显示,华为光工厂二期项目位于湖北武汉,总建筑面积达到了20.89万平方米,整个项目包括了FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂和其他与此相关的项目。

据悉,这是华为在中部地区最大的研发基地,负责华为内部的光能力中心、智能终端研发中心等前沿技术。项目建成后,将作为华为在国内首个芯片厂房投入生产,助力华为实现从芯片设计、芯片制造到封装测试的完整产业链。

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关键词 :
华为芯片
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