麻省理工学院人工智能硬件项目是一项新的学术界和工业界合作，旨在为人工智能和量子时代定义和开发硬件和软件的转化技术。
近日，麻省理工学院启动 AI 硬件计划以支持下一代 AI 硬件的创新。
麻省理工学院人工智能硬件项目是一项新的学术界和工业界合作，旨在为人工智能和量子时代定义和开发硬件和软件的转化技术。麻省理工学院工程学院和麻省理工学院施瓦茨曼计算学院之间的合作，涉及微系统技术实验室以及学院的项目和单位，跨学科的努力旨在创新技术，为云计算和边缘计算提供增强的能源效率系统。
“对人工智能硬件制造、研究和设计的高度关注对于满足世界不断发展的设备、架构和系统的需求至关重要，”麻省理工学院工程学院院长、Vannevar Bush 电气工程和电气工程教授 Anantha Chandrakasan 说。计算机科学。“工业界和学术界之间的知识共享对于高性能计算的未来至关重要。”
基于涉及材料、设备、电路、算法和软件的受使用启发的研究，麻省理工学院人工智能硬件计划召集了来自麻省理工学院和工业界的研究人员，以促进基础知识向现实世界技术解决方案的转变。该计划涵盖材料和设备，以及实现节能和可持续高性能计算的架构和算法。
“随着人工智能系统变得越来越复杂，迫切需要新的解决方案来实现更高级的应用程序并提供更高的性能，”麻省理工学院施瓦茨曼计算学院院长、电气工程和计算机科学亨利埃利斯沃伦教授 Daniel Huttenlocher 说。“我们的目标是设计现实世界的技术解决方案，并在硬件和软件方面引领人工智能技术的发展。”
该计划的首批成员是来自广泛行业的公司，包括芯片制造、半导体制造设备、人工智能和计算服务以及信息系统研发组织。这些公司在国内和国际上都代表着一个多元化的生态系统，并将与麻省理工学院的教职员工和学生合作，通过尖端的人工智能硬件研究为我们的星球塑造一个充满活力的未来。
麻省理工学院人工智能硬件计划的五位创始成员是：
- 亚马逊，一家全球科技公司，其硬件发明包括 Kindle、Amazon Echo、Fire TV 和 Astro；
- Analog Devices，模拟、混合信号和 DSP 集成电路设计和制造的全球领导者；
- ASML，半导体行业的创新领导者，为芯片制造商提供硬件、软件和服务，以通过光刻在硅上批量生产图案；
- NTT Research是NTT的子公司 ，从事基础研究，以改变游戏规则的方式升级现实，从而改善生活并照亮我们的全球未来；和
- 台积电，全球领先的专用半导体代工厂。
麻省理工学院人工智能硬件计划将创建变革性人工智能硬件技术的路线图。该计划利用全球最先进的大学纳米制造设施 MIT.nano，将为人工智能硬件研究营造一个独特的环境。
“我们都对当今人工智能系统看似超人的能力感到敬畏。但这会带来快速增长且不可持续的能源成本，”麻省理工学院电气工程和计算机科学系 Donner 教授 Jesús del Alamo 说。“人工智能的持续进步将需要新的、更节能的系统。反过来，这将需要整个抽象堆栈的创新，从材料和设备到系统和软件。该计划处于一个独特的位置，可以为这一探索做出贡献。”
该计划将优先考虑以下主题：
- 模拟神经网络；
- 新的路线图 CMOS 设计；
- 人工智能系统的异构集成；
- onolithic-3D AI systems;
- 模拟非易失性存储设备；
- 软硬件协同设计；
- 边缘智能；
- 智能传感器；
- 节能人工智能；
- 智能物联网（IIoT）；
- 神经形态计算；
- AI边缘安全；
- 多少人工智能
- 无线技术；
- 混合云计算；和
- 高性能计算。
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