东芝公司今天宣布，该公司已经开始提供非易失性存储器芯片（BICS）的样品，其中含有48层，每个cell当中包含2 bits，每个芯片容量16GB。新闻稿当中没有详细说明BICS闪存制造工艺，但值得注意的是，东芝堆叠层数多于同行其他厂商。三星和IMFT，英特尔与美光合资闪存企业，都使用32层的设计。三星目前实现在每个芯片当中提供10.8GB的MLC配置，而IMFT跃跃欲试，将于今年晚些时候出现推出32GB存储容量的3D闪存芯片。
BICS闪存主要面向固态硬盘，东芝表示其中的3D结构可以提高写入可靠性/擦除次数，并提升读写速度。东芝预计年内不会开始批量出货这种3D闪存芯片，大规模出货要到2016上半年，该公司正在与SanDisk合作，建设一个新工厂专门生产3D闪存芯片。
国家安全才会有我们个人的安全，国家的安全与我们每个人都息息相关，维护国家安全是每个公民的法定义务，每个人应该为国家安全做出自己的贡献。
福岛第一核电站近日泄漏了约4吨“冻土挡水墙”冷冻液，2021年4月13日，日本决定：将福岛第一核电站上百万吨核污水经过滤并稀释后排入大海。
当前阶段数字货币已先行在包括深圳的多个城市进行封闭试点测试。
芯片厂商ARM计划将物联网业务的资料和装置管理服务拆分至母公司软银集团，重组业务体系后专注于半导体业务发展。物联网业务曾被ARM视为在芯片业务体系之外提升业务的重点。ARM首席执行长Simon Segars声明称，拆分物联网业务将帮助ARM...
4月，中国智能手机出货量同比增长17.2%，这是过去四个月以来的首次增长，表明消费者对电子产品的热情有强劲反弹的迹象。
