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台积电高性能计算收入超过手机,达200多亿美元

2022-04-19 09:10:46来源:中存储
导读: 2021年568.2亿美元的营收中,有37%是来自高性能计算平台,照此计算,2021年高性能计算平台为他们带来了210亿美元的营收。

据国外媒体报道,在上周发布的一季度财报中,台积电副总裁兼CFO黄仁昭表示,高性能计算业务和汽车相关业务的强劲需求,推升了他们一季度的业绩,预计二季度这两大业务的需求依旧强劲,并会抵消智能手机相关业务季节性变化的影响。

台积电高性能计算收入超过手机,达200多亿美元

从台积电的财报来看,高性能计算平台是他们一季度最大的营收来源,在季度营收中所占的比例高达41%,紧随其后的是占比40%的智能手机平台。

而市场消息显示,在今年一季度成为台积电最大营收来源的高性能计算平台,在今年将会为他们带来更多的营收,台积电方面预计会超过7000亿新台币,也就是超过239亿美元。

台积电的财报显示,在他们2021年568.2亿美元的营收中,有37%是来自高性能计算平台,照此计算,2021年高性能计算平台为他们带来了210亿美元的营收。

台积电首季来自 HPC 营收贡献达 41%,首度超越手机,成为最大营收来源,象征 HPC 时代正式来临,市场看好,随着未来云端需求只增不减,连带推升 HPC 供应链,后段设计服务如创意、世芯 - KY,以及衍伸出的高速传输接口需求,成长动能同步看旺。

业界表示,HPC 属于高规格的运算效能,可在高速下处理大量数据,为平常个人电脑无法处理的运算,特别讲求高带宽、高效能与低功耗,因此除了晶圆制程不断微缩下,也需藉由先进封装方式,处理更即时的运算,并降低功耗。

台厂如创意、世芯 -KY 长期与台积电合作,配合其晶圆先进制程、先进封装平台,开发自家 IP,为想进入 HPC 领域的客户提供后段设计服务,创意今年就首度推出 2.5、3D 先进封装技术(APT)平台,可有效缩短客户 ASIC 设计周期,降低风险并提高良率。

其中,创意 HBM(高带宽记忆体)主要配合 CoWoS 制程,随着 HPC 产量增加,相关业绩也同步成长,看好 HBM3 今年将迎来爆发年,GLink 则是基于 3DIC 的平台,看好今年将见到营收贡献,带动全年 IP 业绩倍增。

世芯也延续在 FinFET 架构上的技术,将自家 D2D APLink IP、子系统集成服务,提供给客户,也专注在 5 纳米案件上,预期今年来自 5 纳米的营收贡献将显著提升。

另外,随着资料要在高速下处理,也衍生出高速传输接口商机,台厂包括谱瑞-KY、祥硕等,也接连推出 USB4 相关产品,伴随整体市场成长。

据《电子时报》此前报道称,尽管后疫情时代经济复苏仍存在不确定性,但 AMD 和英伟达都对其高性能计算 GPU 和 CPU 的销售前景充满信心,这促使他们将 2022 年的订单向供应链合作伙伴增加了至少 30%,以确保客户有足够的出货量。

台积电将是其中最大的受益者。一方面,AMD 要求台积电为其新产品增加更多的 7/6/5nm 制程产能,因为 ABF 载板在 2021 年影响了其出货量后,供应紧张状况将在 2022 年逐季缓解。

近两年来,AMD 在服务器、笔记本电脑和台式机的 CPU 和 GPU 市场份额显著提升,游戏芯片出货量也大幅上升。据消息人士透露,该公司 2021 年的年收入预计将同比增长 60%,达到 156 亿美元,如果不是因为 ABF 载板的短缺,增长可能会更高。

消息人士称,为了在 2022 年实现进一步增长,AMD 除了增加与后端合作伙伴和 ABF 载板供应商的订单外,还将大幅增加台积电的 7nm 和 6nm 制造订单,并将使用 5nm 制程来制造其新产品,进一步提高其对纯晶圆代工厂的收入贡献。

另一方面,消息人士表示,英伟达已决定在 2022 年为其下一代 Ada lovelace 架构的 RTX 40 系列 GPU 采用台积电的 5nm 工艺。随着英伟达订单的回归,明年台积电 5nm 高性能计算平台的营收和毛利率将逐季飙升。

消息人士还指出,英伟达的许多其他供应链合作伙伴已经收到了好消息,鉴于其数据中心服务器、游戏和加密挖矿应用 GPU 的强劲出货势头,他们从英伟达获得的订单可能在 2022 年翻一番。

市场消息人士估计,由于对苹果、AMD、英伟达、高通、联发科和英特尔的出货量大幅增加,以及报价上调,台积电 2022 年的收入将同比增长 15% 以上。

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