2020年6月1日，三星电子 (Samsung Electronics) 宣布，将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始，将为2021年下半年大规模生产三星的尖端V-NAND存储器铺平道路。据三星官方消...
三星投建新NAND Flash生产线
半导体联盟消息，2020年6月1日，三星电子 (Samsung Electronics) 宣布，将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始，将为2021年下半年大规模生产三星的尖端V-NAND存储器铺平道路。
据三星官方消息指出，新工厂位于韩国平泽2号线内，计划于2021年2月量产，将专门用于制造三星最先进的V-NAND存储器。虽然官方暂未公布具体投资金额，但业界推测该新NAND生产线的投资规模，或将达到8万亿韩元。
集邦咨询（TrendForce）半导体研究中心(DRAMeXchange)分析师认为，三星持续对NAND Flash增加资本支出，除了维持产品竞争力，也巩固未来市占份额。三星该新厂的建置也将使该公司的内部产能配置 (between DRAM and NAND Flash) 更有弹性。
至于三星建新厂是否会对市场价格造成影响，集邦咨询则维持原先预测，长期的NAND Flash价格趋势恐将持续走弱。
中芯国际科创板上市新进展
上个月，中芯国际宣布拟首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市，随后进入上市辅导阶段，本月初其科创板上市事宜迎来重要进展。
半导体联盟消息，2020年6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际科创板上市申请获受理。根据招股书，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。
上海证券交易所官网显示，6月4日中芯国际科创板上市IPO已进入问询环节，距离其首发申请获受理仅间隔3天，刷新了科创板审核纪录。
寒武纪、敏芯微科创板IPO过会
半导体联盟消息，2020年6月2日，科创板上市委2020年第33次、34次审议会议结果分别显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）和苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称“敏芯微”）发行上市（首发）。
寒武纪成立于2016年3月，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。本次申请科创板上市，寒武纪拟发行股份不超过4010.00万股，拟募集资金总额28.01亿元，扣除发行费用后将用于投资新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。
敏芯微成立于2007年，是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。敏芯微此次发行拟募集资金7.07亿元，扣除发行费用后将用于MEMS麦克风生产基地新建项目、MEMS压力传感器生产项目、MEMS传感器技术研发中心建设项目以及补充流动资金。
紫光集团增资扩股引战投
半导体联盟消息，2020年6月3日，紫光股份发布公告，公司间接控股股东紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）、紫光集团全体股东清华控股有限公司（以下简称“清华控股”）和北京健坤投资集团有限公司（以下简称“健坤投资”）与重庆两江新区产业发展集团有限公司（以下简称“两江产业集团”）四方于6月3日共同签署《合作框架协议》，清华控股和健坤投资拟引入重庆两江新区管委会指定的两江产业集团或其关联方对紫光集团进行增资扩股。
根据《合作框架协议》，紫光集团的全体股东清华控股和健坤投资双方拟同意紫光集团增资扩股，引入重庆两江新区管委会指定的两江产业集团或其关联方。最终清华控股、健坤投资、两江产业集团或其关联方三方各持有紫光集团三分之一股权。
据了解，这是紫光集团自2010年3月进行股份改革，引入健坤投资集团增资后的又一次战略增资。两江产业集团是经重庆市人民政府批准设立的并由两江新区管委会全资持有的大型国有企业，此次将两江产业集团作为新的战略投资人引入紫光集团，将大幅度增强紫光集团的资金实力，降低资产负债率，优化资本结构。
上海新阳半导体项目签约合肥
半导体联盟消息，2020年6月2日，上海新阳半导体材料股份有限公司半导体第二生产基地项目在合肥新站高新区招商项目集中签约暨重点项目集中开工动员会上正式签约。
根据上海新阳此前发布的公告，该项目占地115亩，主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。一期投资约3亿元，占地50亩，达产后将形成年产15000吨超纯化学材料产品(其中：芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨；芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨；芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨；芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨)的生产能力。
在投资金额方面，根据上海新阳当时公告，该项目总投资约6亿元人民币，不过，从现场流出的海报来看，在此次签约中，该项目投资金额显示为7亿元，这意味着，上海新阳或增加了合肥新站高新区半导体第二生产基地项目的投资金额。
兆易创新43亿元定增结果出炉
半导体联盟消息，2020年6月4日，兆易创新披露非公开发行股票发行结果显示，本次发行的新增股份已于2020年6月3日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管及限售手续。
公告称，兆易创新本次向新加坡政府投资有限公司 （GIC Private Limited）、葛卫东、毕永生、博时基金管理有限公司以及青岛城投科技发展有限公司5家发行对象实际发行数量为21219077股，募集资金总额为43.24亿元。
本次发行完成后，兆易创新前十名股东持股情况也发生改变，其中葛卫东持股比例将从3.06%提升至4.48%，将成为其第五大股东，新加坡政府投资有限公司持股比例2.17%，将成为其第九大股东。国家大基金仍为兆易创新第二大股东，但持股比例从此前的8.72%降至8.33%。
根据定增预案，兆易创新此次募集资金净额将用于DRAM芯片研发及产业化项目、补充流动资金。其中DRAM芯片研发及产业化项目方面，兆易创新通过该项目研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
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