台积电计划在2024年之前制造出2纳米制程的芯片

据Nikkei Asia报道，苹果芯片供应商台积电(TSMC)计划在2024年之前制造出2纳米制程的芯片。

台积电计划在中国台湾新竹的50英亩土地上建造一座新工厂，生产2纳米芯片，计划于2024年开始生产运营。建设已获准于2022年初开工，设备将于2023年进行安装。

如果苹果继续目前的定制芯片命名，可初步预计第一批2纳米的苹果芯片将是“A18”或“M5”。虽然目前还没有任何关于苹果计划转向2纳米制程的报道，但由于台积电是苹果唯一的处理器供应商，拥有庞大的制造能力，因此该公司与台积电合作似乎是不可避免的。

与英特尔(Intel)等竞争对手相比，台积电的制造能力也要先进得多。

据悉，苹果已经向台积电订购了4纳米定制芯片，预计将于今年开始生产，并领先于供应商从2022年开始提供3纳米芯片。

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