加速5G基础网络建置，英特尔发表一系列产品与合作计划

半导体联盟消息，近日英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力，宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划，这其中包括一款专为无线基地台所打造，内嵌10纳米制程系统单芯片(system-on-chip，SoC)的全新Intel Atom P5900平台，以期为5G网络进行关键初期布建。

英特尔指出，随着5G网络的推广，客户要求提高其效能和灵活性，以便在最需要时能快速提供具备较低延迟的服务。鉴于此，英特尔发表了多项新产品，包括推出首款无线基地台专用Intel Atom P5900平台。Intel Atom P5900采用英特尔架构的10纳米制程系统单芯片，透过Intel Atom P5900可将英特尔架构从核心扩展到存取端，进而拓展至网络最边缘。

英特尔指出，Intel Atom P5900专为严苛的5G网络所需的高频宽与低延迟所设计，提供当今与未来5G基地台所需的功能。该产品扩大英特尔在网络环境中丰富的硅晶产品组合，预计在新型的5G无线基地台将于2024年达到600万座的情况下，此款英特尔芯片技术成为无线基地台市场的基础，使英特尔与业界领导供应商藉此产品成为未来市场差异化解决方案的一部分。

除了Intel Atom P5900之外，英特尔还推出全新第2代Intel Xeon可扩充处理器。英特尔表示，作为已售出3,000万个资料平台基础架构的基础元件，Intel Xeon可扩充处理器引领网络转型，这将使得在2020年已经预计有50%的核心网络布建将转型为虚拟网络的情况下，透过5G的推动，2024年预计核心网络布建将转型的工作将更成长至80%。

面对市场的需求，英特尔推出的第2代Intel Xeon可扩充处理器，其所提供的效能较上一代Intel Xeon Gold产品平均高出36%，每一美元则可增加平均42%的效能，可以为客户在云端、网络和边缘需求带来价值提升。除此之外，Intel Xeon可扩充处理器协助保护数据完整性，以及具硬件增强的安全性和内建加密加速器平台，以做为业界领先资料平台的根基。同时，英特尔推出18款更新的精选解决方案，可在客户优先的工作负载中为这些新处理器提供支援。

在芯片产品之外，英特尔还在本次发表了相关硬件产品，包括首款为5G网络加速所设计，代号为Diamond Mesa的ASIC，以及具备硬件增强精确时间协定的Intel Ethernet 700系列网络转换器。其中，Diamond Mesa为英特尔首款新一代结构化ASIC，其专为5G网络加速所设计，将与英特尔处理器产品组合与可程式逻辑闸阵列(FPGA)发挥相辅相成的功效，进而提供5G网络所需的高效能和低延迟。至于，在intel Ethernet 700系列网络转换器方面，是首款5G最佳化网络乙太(Ethernet)网络界面控制器，藉由其透过硬件增强精确时间协定，将能提供GPS跨网络服务同步功能，目前此产品已可提供试用，并将于2020年第2季开始量产。

最后，英特尔还宣布了在新软件的投资与产业生态的合作计划。包括英特尔将提供客制化的OpenNESS体验套件，以加速客制化5G布建。并且，为为满足边缘运算开发所需，OpenNESS亦增添了英特尔OpenVINO与开放视觉云等套件。而生态系合作计划上，英特尔也宣布与包括Altiostar、戴尔(Dell)、德国电信(Deutsche Telecom)、慧与科技(HPE)、联想(Lenovo)、云达(QCT)、乐天(Rakuten)、VMware以及中兴通讯(ZTE)在内等业界厂商进行策略合作，以增进网络基础架构能力与加速市场上的边缘解决方案发展。