紧追台积电，日本半导体公司Rapidus 计划2025年上半年建立2nm生产线
虽然台积电、三星等公司都已量产3纳米制程工艺，但日本工厂目前只能生产40纳米产品。可见Rapidus的成立的目的就是要提高日本当地的半导体制造水平。...
德州仪器(TI)换帅，4月1日起Haviv Ilan将担任新总裁及首席执行官
德仪的营收主要来自模拟产品，包括将信号处理为数据供其它芯片使用的芯片；超过三分之一的营收来自能源、医疗保健和国防等工业行业。...
创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资，专注5G通信基带芯片研发
萤火LM600”是世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片，也是业界首次在一个Cat1芯片中实现了“五合一”，集成了基带、射频、存储、电源和eSIM卡等功能组件。...
速度比现有产品快13%，SK海力士推出全球最快移动DRAM - LPDDR5T
继SK海力士在去年11月推出的移动DRAM LPDDR5X，将其性能提升成功开发出了LPDDR5T。 本次产品的速度比现有产品快13%，运行速度高达9.6Gbps（Gb/s）。...
三星电子或将在2023年推出7种尺寸的microLED电视
MicroLED显示屏烧坏的可能性更小，响应时间更快，具有低延迟特点，可提供更好的能源效率，更长的电池寿命。与OLED显示屏相比，它将使得未来的设备更轻薄、更明亮、更省电。...
台积电难逃芯片“寒冬”，预计2023年第一季度营收同比环比均将下滑
去年四季度营收199.3亿美元，略高于此前给出的199-207亿美元的营收预期下限，同比增长26.7%，不及上一季度的35.9%。...
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
台积电正与索尼集团等在日本兴建一座新工厂，已于今年4月份正式开工建设，建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆，计划在2024年年底前开始大规模生产。...
台积电：2022年第四季度5nm制程工艺占比32%，第一大营收来源
5nm制程工艺所占的比例为32%，仍是第一大营收来源；此前多年最大营收来源的7nm制程工艺，所占的比例为22%，较5nm低10个百分点。...
芯片利润下降，三星和 SK 海力士缩减晶圆采购量
半导体联盟消息，国外媒体TheElec 报道，三星和 SK 海力士两家韩国芯片制造商正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与...
三星投资1000多亿人民币建厂，美国威廉姆森县建“三星高速公路”
随着三星电子开始建设价值超过20万亿韩元(约合人民币1030亿元)的晶圆代工厂，县政府决定修建一条高速公路，以纪念这家韩国半导体巨头的大规模投资。...
收入为 1.719 亿美元，半导体设备厂商Veeco公布第三季度财务业绩
凭借激光退火产品线以及用于先进封装和 EUV 掩模坯料生产的系统的重大贡献，Veeco的半导体业务实现了另一个创纪录的季度收入，推动了公司收入的强劲同比增长。...
台积电 2025技术路线图， FinFlex 和 3DFabric 介绍
台积电 FinFlex方法使用设计技术协同优化 (DTCO)，有望为节能和高性能等细分市场改进功率、性能和面积 (PPA)。...
微电子所抗辐射芯片助力中国空间站建成运行
微电子所是我国抗辐射芯片的骨干研发机构，抗辐照器件技术重点实验室长期从事抗辐射加固技术研究，在国内率先突破了抗辐射SOI大容量存储器和抗辐射功率MOS器件的加固技术。...
华邦W77Q安全闪存荣获2022年OFweek物联网行业创新技术产品奖
W77Q安全闪存是华邦的创新产品，可做为现有标准NOR Flash装置简易随插即用式的替代产品，支持安全存储、安全启动、硬件信任根 (root-of-trust) 和系统恢复力，并为 OTA更新和装置验证等操作提供强大的防护。...
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖
新型低温锡膏焊接（Low Temperature Solder，简称LTS）工艺，将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。...
韩国半导体产业报告：非存储芯片在全球竞争力远不及存储芯片
韩国半导体行业的整体竞争力得分是71（评分是0-100），具体到细分领域，存储芯片的得分高达87，但非存储芯片只有63，在6个细分领域中是最低的。...
