紧追台积电,日本半导体公司Rapidus 计划2025年上半年建立2nm生产线
虽然台积电、三星等公司都已量产3纳米制程工艺,但日本工厂目前只能生产40纳米产品。可见Rapidus的成立的目的就是要提高日本当地的半导体制造水平。...
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德仪的营收主要来自模拟产品,包括将信号处理为数据供其它芯片使用的芯片;超过三分之一的营收来自能源、医疗保健和国防等工业行业。...
萤火LM600”是世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片,也是业界首次在一个Cat1芯片中实现了“五合一”,集成了基带、射频、存储、电源和eSIM卡等功能组件。...
继SK海力士在去年11月推出的移动DRAM LPDDR5X,将其性能提升成功开发出了LPDDR5T。 本次产品的速度比现有产品快13%,运行速度高达9.6Gbps(Gb/s)。...
MicroLED显示屏烧坏的可能性更小,响应时间更快,具有低延迟特点,可提供更好的能源效率,更长的电池寿命。与OLED显示屏相比,它将使得未来的设备更轻薄、更明亮、更省电。...
去年四季度营收199.3亿美元,略高于此前给出的199-207亿美元的营收预期下限,同比增长26.7%,不及上一季度的35.9%。...
台积电正与索尼集团等在日本兴建一座新工厂,已于今年4月份正式开工建设,建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆,计划在2024年年底前开始大规模生产。...
5nm制程工艺所占的比例为32%,仍是第一大营收来源;此前多年最大营收来源的7nm制程工艺,所占的比例为22%,较5nm低10个百分点。...
半导体联盟消息,国外媒体TheElec 报道,三星和 SK 海力士两家韩国芯片制造商正计划采购用于芯片生产的硅晶圆,但数量少于最初计划。消息人士称,芯片制造商在第四季度的某个时候与...
随着三星电子开始建设价值超过20万亿韩元(约合人民币1030亿元)的晶圆代工厂,县政府决定修建一条高速公路,以纪念这家韩国半导体巨头的大规模投资。...
凭借激光退火产品线以及用于先进封装和 EUV 掩模坯料生产的系统的重大贡献,Veeco的半导体业务实现了另一个创纪录的季度收入,推动了公司收入的强劲同比增长。...
台积电 FinFlex方法使用设计技术协同优化 (DTCO),有望为节能和高性能等细分市场改进功率、性能和面积 (PPA)。...
微电子所是我国抗辐射芯片的骨干研发机构,抗辐照器件技术重点实验室长期从事抗辐射加固技术研究,在国内率先突破了抗辐射SOI大容量存储器和抗辐射功率MOS器件的加固技术。...
W77Q安全闪存是华邦的创新产品,可做为现有标准NOR Flash装置简易随插即用式的替代产品,支持安全存储、安全启动、硬件信任根 (root-of-trust) 和系统恢复力,并为 OTA更新和装置验证等操作提供强大的防护。...
新型低温锡膏焊接(Low Temperature Solder,简称LTS)工艺,将表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C,有效减少生产过程中的二氧化碳排放。...
韩国半导体行业的整体竞争力得分是71(评分是0-100),具体到细分领域,存储芯片的得分高达87,但非存储芯片只有63,在6个细分领域中是最低的。...