敏博推出32GB原生DDR4-3200工业级内存

中存储网消息，全球疫情造成5G布署时程递延，然而相关需求只是延后并非消失。专注工控DRAM模块与Flash存储装置整合方案的敏博 (MEMXPRO Inc.)，不受疫情影响，持续生产开发，采用美光原厂颗粒，正式推出原生工业级16/32G DDR4-3200大容量高速工业级内存，提升频率速度发挥高阶系统优质效能，更加凸显DDR4跟DDR3的性能差距，同时推出-40~+85oC宽温的工控设备规格，内建温度传感器，适用于对稳定效能有高度需求的严苛环境应用，协助设备与平台商在5G存储进行全面启动。

敏博DDR4-3200工业级内存，采用美光 (Micron) 新一代1x nm DRAM芯片，目前产品系列首推SODIMM与ECC SODIMM，传输频率最高可达新一代AMD CPU速率上限3200MHz与Intel CPU速率上限2933MHz，原生 DDR4-2933/3200速度颗粒于标准 1.2V 即可运作，也有着良好的超频性能，最大容量提升至32GB，其加大行动带宽高速传输、巨量通讯连网，以及低延迟高可靠的产品特性，符合5G时代所需，敏博高速宽温内存已获国际级5G设备大厂青睐，导入合用于户外极端环境、高性能新一代通讯设备机种，协助5G发展应用。

IHSMarkit在去年底的报告指出，全球5G产业链投资额预计在2035年将达到约2350亿美元，并创造高达2,230万个工作机会；与此同时，由5G技术驱动的全球产业应用将创造12.4兆美元的销售额。在台湾地区，年初已释出5G执照，到2035年，直接或间接创造的5G相关总产值高达1,340亿美元。5G为人工智能、边缘计算、大数据与区块链等尖端技术落地的最后一块拼图，将促成相关技术与应用的深入发展。

2020年初疫情导致建设延迟，一旦疫情受到控制，经济有望强烈反弹，刺激5G持续发展，除了看好数据中心服务器因应商业模式网络化与远距工作等企业数字转型需求增温，中长期更将加速远距智能医疗、云端监控、工厂智能自动化等服务需求，可帮助新兴远距工作形模式，以降低非必要大量人员集中的工作环境。

敏博因应新世代高效能的系统装置应用需求，致力于提供完整的内存模块产品规格，采用原厂优质颗粒、通过严谨测试，并开发储存装置智能监控管理软件，成为5G网络发展下，智能物联网机台与边际运算通讯设备嵌入式存储的主要供货商。

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