台积电

高通下单 台积电5纳米接单再传捷报

台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的 骁龙875 系列手机芯片,以及内部命名为 X60 的5G数据芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超威之后,快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。台积电昨(21)日表示......

苹果Q4通吃台积电5纳米

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单,市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩,不过,随着大客户苹果出面救援,情况意外出现逆转!据了解,苹果除了维持iPhone 12的A14应用处理器第四季5纳米投片量不变,近期亦确定应用于iPa......

传AMD提前下5纳米,台积电补上海思缺口

由于美国的华为禁令,目前台积电已经无法再接海思的订单,市场预期台积电后续营运会受到冲击,不过目前消息指出,包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本上,台积电原本第四季留给海思的产能将开放给其它客户,且可幸的是需求仍相当踊跃,...

台积电加码晶圆封装 动机何在?

据悉,台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定,选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元,计划明年年中第一期产区运转。除了台积电,中芯国际也与长电科技联合设厂,布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机?......