金士顿科技已将SM2320设计到其新型XS2000外置便携式SSD中，其他客户还包括模块厂商以及NAND闪存供应商。...

SM2708 SD Express控制器解决方案采用PCIe Gen3×2接口及NVMe 1.3规范，并支持最新一代3D NAND，搭载慧荣科技独有的NANDXtend® ECC技术、数据路径保护和可编程固件，可大幅提高3D NAND的可靠性和耐用性。...

包括专为高端旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用于入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less主控芯片。...

慧荣科技在中国闪存市场峰会CFMS 2019展出其在各种嵌入式存储产业及企业型设备应用等领域的革命性产品...

括专为企业/数据中心设计的SSD主控芯片及存储解决方案、应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案、应用于行动装置的UFS主控芯片及工业/车用的单芯片SSD/eMMC/UFS等嵌入式存储解决方案。...

固态硬盘(SSD)主控芯片解决方案SM3282采用单芯片USB 3.2 Gen1界面，可为新一代可携式SSD硬盘提供高性能和低功耗的高性价比需求。...

作为一款8通道高性能企业级SATA SSD控制器的解决方案，SM2271拥有实现大容量和高性能卓越表现。...

支持4K高清多屏幕的SM768高性能图形显示芯片以及单芯片PCIe NVMe FerriSSD® 和Ferri-UFSTM单一封装存储解决方案。...

针对5G高速移动传输与 AI人工智能数据分析所设计。...

慧荣新款PCIe SSD控制芯片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIe SSD定义新标准。...

慧荣科技设计的产品型号SM2246EN, SM2256, SM2258固态硬盘主控芯片无后门漏洞！...

慧荣固态硬盘主控是不是真的存在后门？慧荣科技 (SMI)SSD 硬盘主控制芯片疑有后门，遭银监会排查要求。...

新UFS控制器家族可为移动设备提供新一代高性能、大容量嵌入式存储解决方案...

该公司荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的2016年“最佳财务管理半导体公司奖”...

慧荣科技公司在德国纽伦堡举行的2016嵌入式世界展会，在1号厅160号展台向业界展示其针对汽车、工业和物联网应用的各种嵌入式存储及图形解决方案。...

慧荣科技推出全球首款支持多家供应商主流3D NAND产品的交钥匙式企业版SATA SSD控制器解决方案。...