创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资，专注5G通信基带芯片研发
萤火LM600”是世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片，也是业界首次在一个Cat1芯片中实现了“五合一”，集成了基带、射频、存储、电源和eSIM卡等功能组件。...
5G芯片
紫光股份“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”正式落户杭州高新区
紫光股份将在滨江区落地5G网络应用关键芯片及设备研发项目，并加大5G芯片和相关设备的研发投入，打造5G应用生态创新平台。...
芯动态|诺基亚宣布与Intel、Marvell就5G芯片达成合作
据路透社，诺基亚周四提到，该公司已经与英特尔公司（Intel）结成合作伙伴关系，以加速其迄今为止进展缓慢的5G转型之路。...
铜箔产线复工率达90%，超华科技继续增加5G相关投入
2020年，5G相关的投入规模将大幅增加，进度也将加快，其相关上游原材料的需求也将大幅增长；应订单需求，春节期间公司铜箔产线一直处于加班生产中。...
紫光展锐发布新一代5G SoC虎贲T7520芯片，6nm EUV制程工艺打造
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月26日正式发布新一代5G SoC移动平台 虎贲T7520，以先进的工艺、新一代低功耗设计，大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力，将为5G智能体验带来更好的选择。虎贲T7520是紫光展锐第......
紫光展锐推出6纳米 EUV工艺5G SoC T7520
紫光展锐将召开2020年春季线上发布会，会上，紫光展锐推出新一代5G SoC虎贲T7520，在技术工艺、通信能力、AI、视觉能力、续航能力，安全性六大方面具有优势。...
扩大5G基础网络布局，Intel发表一系列5G产品与合作计划
近日，英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力，宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划，这其中包括一款专为无线基地台所打造，内嵌10纳米制程系统单芯片(system-on-chip，SoC)的全新Intel Atom P5900平台......
工信部发文支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产
2月25日，工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称 《指导意见》 ），提出要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努力实现今年工业通信业发展目标任务。《指导意见》总体要求指出，要坚持突出......
工信部：重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产
2月25日，工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称 《指导意见》 ），提出要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努力实现今年工业通信业发展目标任务。《指导意见》总体要求指出，要坚持突出......
紫光展锐春藤510将在2020年助推数十款5G终端商用
5G商用距离我们有多远？全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐近日宣布， 2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用，包括支持5G固定无线接入（FWA）的5G CPE及服务于多个垂直行业的5G行业终端。作为紫光展......
高通推出首个5纳米5G芯片 ，相关终端产品2021年上市
面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带芯片。该芯片可涵盖所有主要5G......
助力全行业数字化转型，2020年紫光展锐5G多形态商用终端达数十款
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月18日宣布，基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有数十款在2020年商用，这标志着紫光展锐正在加速推动5G为更多垂直行业的数据化转型赋能。春藤510基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁打......
欧盟或向高通开出第三张罚单 5G射频芯片涉嫌垄断
据外媒报道，高通上周三表示，欧盟反垄断机构欧盟委员会正在对该公司进行反垄断调查，查证其是否利用在5G射频芯片领域的市场优势在欧盟国家从事反竞争行为。高通在其提交给美国证券交易委员会（SEC）的10-Q季度报表中称，2019年12月3日，该公......
瞄准AI、5G、Wi-Fi 6等新技術 2019年联发科营收表现稳定
IC设计大厂联发科7日召开线上法说会，由执行长蔡力行及财务长兼发言人顾大为主持。会中发表2019年第4季及2019年全年营收状况。根据资料显示，截至2019年12月31日为止的2019年第4季营收为647.8亿元（新台币，下同），较第3季减......
联发科天玑800系列5G芯片 定位中高端，PK高通765G
天玑800系列5G芯片支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。该系列芯片还支持VoNR语音服务，可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。...
中兴通讯5G多模数字中频芯片荣获2019年“中国芯”优秀技术创新产品称号
中兴通讯5G多模数字中频芯片是一款高集成度、可重构的移动基站射频前端和数字中频处理芯片，支持2G/3G/4G/5G多模多制式，基于先进的算法、高速接口和封装技术。...
联发科5G芯片Geekbench跑分曝光：单核3447 多核12151
10月3日，今天苹果向开发者推送了iOS 13.2的首个测试版更新，为iPhone 11和iPhone 11 Pro机型带来Deep Fusion深度融合功能。...
《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划》，2021年实现5nm 5G芯片
根据这个计划，未来两年里上海5G产业要实现“三个千亿”的目标，即5G制造业、软件和信息服务业、应用产业规模均达到1000亿元。...
年底将首发与三星合作的5G芯片，vivo胡柏山否认进行自研芯片研发
9月23日消息，vivo执行副总裁胡柏山今天下午在东莞接受凤凰网科技采访表示，vivo从一年多以前开始规划深入到手机SoC的定义当中，今年年底会有产品首发搭载与三星共同合作的芯片。...