华为在半导体封装领域取得一项重要专利
华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置，采用先进的封装技术，可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。...
半导体封装
总投资16亿元 兴森科技半导体封装项目正式破土动工
2020年2月28日消息，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区 百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目签约及集中开工动员活动 的启动项目之一，袁隆平...
受益AMD处理器火爆，封装订单供应商通富微电大赚
AMD在处理器市场上如鱼得水，也带动了合作伙伴一起发财，国内的通富微电就因为7nm锐龙订单也跟着赚了。...
三大利多加持 环旭电子或成为苹果产业链最大系统级封装赢家
知名分析师郭明錤在最新研究报告中指出，受惠于 2020 年苹果 AirPods Pro 的出货量成长、高精准度定位系统 (UWB) 天线的使用、以及支援毫米波 5G iPhone 高单价天线的结果，半导体封装测试环旭电子将会成为 2020 ......
我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会
近年来，国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中，超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。...
我国集成电路封装设备应抓住半导体工艺发展趋势机会
近年来，国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中，超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。集成电路封装测试行业进入新时期。我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，产业发展支撑能力显著提升，我...
测温仪元器件告急 天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片
近日，据甘肃日报报道，为了一份来自江苏的特殊订单，天水华天电子集团紧急复工封装测试30万只医用芯片。2月5日，天水华天收到甘肃省工信厅的特殊函件。函件上说，新冠肺炎疫情发生后，江苏鱼跃医疗设备股份有限公司生产的红外测温仪供不应求，连日满负荷......
兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城
《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。...
SMEE亮相第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会
陈勇辉就《后摩尔定律时代的机遇与挑战》这一主题作了精彩演讲，与业界共同探讨了半导体产业的发展前景及SMEE的产品战略。...
Vicor的ChiP封装DCM进一步扩增高精度输出稳压的电源模块
Vicor为其日益壮大的 DC-DC 转换器模块 (DCM) 阵营新增 25 款最新产品，支持 ±1% 的更严格输出电源稳压。...
DRAM产能增加，传SK海力士利川厂相隔11年再扩充封装产线
来自DIGITIMES的消息，DRAM产能增加，传SK海力士利川厂相隔11年再扩充封装产线。...
2017年全球半导体封装材料市场规模167亿美元 未来3年个位数
来自DIGITIMES的消息，2017年全球半导体封装材料市场规模167亿美元 未来3年个位数。...
2017国内半导体制造、设计、封装测试十大企业及销售收入名单揭晓
“2018 中国半导体市场年会暨 IC 中国峰会”在南京举行，2017国内半导体制造、设计、封装测试十大企业及销售收入名单揭晓...
