半导体项目

总投资10亿元,金誉半导体项目开工

2020年7月14日,东莞石排举行2020年投资说明会暨重大项目集中动工仪式。据东莞时报指出,此次30宗集中动工项目总投资额71.16亿元,年度投资额27.51亿元,其中包括金誉半导体项目。据了解,金誉半导体项目总投资额额10亿元,总用地57.3亩,......

总投资20亿日元的半导体项目签约江苏无锡

据无锡日报报道,此次住商电子株式会社决定联合日本大日光集团在无锡高新区共同投资设立新的法人实体公司 苏拓电子(无锡)有限公司,主要从事集成电路基板的生产和销售。该项目前期计划租赁厂房迅速展开生产,后续还将拓展车载领域的电子代工、组件生产等业......

四川邛崃再添两个半导体项目

6月23日,四川邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式暨2020年下半年重点项目攻坚行动启动大会,中微科技化合物半导体材料研究中心(独角兽工场)项目、成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目、四川信敏绿色新型环保......

总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁

根据协议,瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时,声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布局南宁。项目全部投资到位后,年度销售收入不低于65亿元。据悉,此次并非南宁......