2019第四季度存储器逐渐从供需平衡到产能紧张。近期，NAND Flash率先涨价，NOR Flash产能吃紧，开始传出涨价消息，DRAM也出现止跌信号。
集微网消息，2019年起，在5G、IoT等市场强势带动下，存储器需求大增。在经历过一年多供给过剩的市场行情后，2019第四季度存储器逐渐从供需平衡到产能紧张。近期，NAND Flash率先涨价，NOR Flash产能吃紧，开始传出涨价消息，DRAM也出现止跌信号。
国内存储器产业逐步突围
伴随着存储器市场行情好转，国内存储器产业也在2019年取得了较大进展。
在NAND Flash方面，作为国内攻克NAND技术的主力，长江存储自2019年 9 月份开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，并规划在 2020 年跳过 96 层 3D NAND 技术进入 128 层 3D NAND 阶段。
据介绍，相比传统3D NAND闪存架构，Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。
由长江证券预测的海外存储器龙头技术进步时间表可知，相对于国际存储器龙头厂商，长江存储的64层 3D NAND闪存仅落后1、2年时间。另外，2020年长江存储将与三星、东芝一同进入128层3D NAND技术阶段，将逐步追赶上国际大厂的步伐。
据了解，长江存储产线规划总投资额高达1500亿元，规划总产能高达30万片/月（分三期，每期10万片）。武汉长江存储在2018年达到第一阶段8K片产能，2019年进入产能扩张第二阶段，新增2万片产能。同时武汉产线预计2020年产能将继续新增3万片，到2021年月产能预计将达到10万片。
在DRAM方面，另一个总投资达1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目也于2019年9月宣布投产，长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明表示，投产的8GbDDR4通过了多个国内外大客户的验证，2019年底正式交付，另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。
据AnandTech报道，长鑫存储正使用19nm工艺来制造4GB和8GB的DDR4内存芯片，目标是在2020年第一季度将其商业化并投放市场。
目前长鑫存储的月产能约为2万片晶圆，2020年第一季底达到4万片，但随着该公司订单量的增长，产量也将逐渐提升，预计到2020年底，其10nm级工艺技术的产能为12万片晶圆（12英寸）。
中国是全球最大的存储芯片消费国，但我国存储器市场却一直被三星、东芝、SK海力士、美光等美日韩企业所垄断，高度依赖进口是我们不得不面对的问题。在长江存储、长鑫存储等厂商的努力下，中国存储产业正在加速突围，打破进口依赖。
多家A股上市公司布局存储器封测
在存储芯片国产化的趋势，以及国际存储器大厂三星、SK海力士、英特尔纷纷在中国大陆的扩产带动下，作为芯片制造的下游，国内存储器封测需求将扩大。
值得一提的是，除存储芯片大厂自己有封装部门外，台湾的力成、南茂、华东科技以及中国大陆紫光旗下的紫光宏茂、深科技的沛顿、太极实业旗下的海太/太极半导体等厂商均深耕存储器封测市场。
据了解，紫光宏茂原为台湾南茂科技的全资子公司，2017年6月被紫光集团出资收购。2019年1月，紫光宏茂成功实现大容量企业级3DNAND芯片封测的规模量产，至此，紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商，产品包括3DNAND、2DNAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。
深科技旗下的沛顿科技原是美国金士顿科技于国内投资建设的外商独资企业，是华南地区最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业，为包括金士顿等全球客户提供全方位的封测服务。
太极实业旗下的海太半导体是其与SK海力士合资成立的半导体封装测试企业（太极实业持有海太55%股权），专为SK海力士提供DRAM封装测试业务。
太极半导体是太极实业在存储器封测领域的另一个平台（太极实业持有其95%股份），主要为西部数据、SpecTek、ISSI、德尔福、大陆、松下、日立等NAND和DRAM存储芯片及模组大厂如提供后工序封测服务，2018上半年，太极半导体成功中标合肥睿力存储器业务，作为入围合格供应商被选定后续封装与测试业务。
除上述长期专注于存储器封测市场的厂商外，国内存储器封测市场也出现了新玩家。2019年11月，深康佳发布公告称，因业务发展需要，康佳集团拟以康佳芯盈半导体为主体投资建设存储芯片封装测试厂，总投入10.82亿元，开展存储芯片的封装测试及销售，计划2020年底试生产。
此外，长电科技、通富微电等主要为逻辑芯片提供封装业务的厂商，也早已开展了存储芯片封装方面的布局。
早在2015年，通富微电就与合肥海恒与合肥产业投资在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目，设立合肥通富微电子有限公司。该项目与合肥DRAM“506”项目同步设立，由通富微电全面负责业务管理。通富微电在2019年中报表示，公司7纳米、Fanout、存储、DriverIC等新产品处于量产前期。
长电科技承担了02国家专项存储器封装技术开发项目，此外，星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装，是SanDisk的优秀供应商；拥有全系列的fc倒装工艺，包括fcBGA、fcCSP；正在导入世界最先进的fcPoP技术。
目前，国内存储器产业尚处于起步阶段，但存储器国产化是可预见的趋势，中国必将是存储器市场的新势力。在存储器市场逐步好转的情况下，投资规模巨大的长江存储及长鑫存储等必将带动产业上下游厂商一同成长，而提前布局的紫光宏茂、太极实业、长电科技、通富微电等厂商则有望享受国内存储芯片封测市场的红利期。
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