2017-11-14 00:00:00
来 源
工商时报
存储器/芯片
来自工商时报的消息,受惠于智能机进入传统旺季,群联eMMC出货亦持续攀升。

群联公布第3季财报,单季合并营收为111.74亿元(新台币,下同),较去年同期下滑9.43%,惟群联今年度以追求获利成长为目标,展开策略性接单奏效,单季获利不减反增,单季税前净利18.47亿元,年成长率19.62%,单季税后净利16.00亿元,较去年同期成长7.89%,改写单季历史新高。

累计前3季合并营收达312.22亿元,较去年同期下滑4.50%,合并营业净利为53.75亿元,较去年同期成长50.78%,合并税前净利为53.58亿元,较去年同期成长41.79%,本期净利达44.72亿元,较去年同期成长34.50%,本期综合利益总额为45.50亿元,较去年同期成长35.10%,每股税后盈余为22.69元。

群联第3季获利表现优于营收,并改写单季历史新高,主要受惠于多项主流产品出货持续攀升并于今年第3季改写新高,包括有SSD系列产品(控制芯片与成品)出货量创新高单季达650万组,带动今年度总出货量挑战2,400万组,年成长率达26%。受惠于智能型手机进入传统旺季,eMMC控制芯片出货量亦持续攀升,单季出货也创下单季新高纪录,达8,350万颗。

进入第4季,受惠产品组合优化效益显见,10月份SSD成品出货量突破百万组,较第3季平均单月出货量成长。在eMMC控制芯片方面,虽进入传统淡季,但群联领先同业推出次世代的UFS主控芯片PS8313,并通过高通(Qualcomm)及海思(HiSilicon)等智能型手机芯片平台测试,将挹注新的动能。

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