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芯昇科技-中国移动成立芯片公司

2021-07-08 12:01:37来源:半导体联盟
导读: 中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行,进一步进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。

近日,企查查APP显示,中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行,进一步进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。

该公司成立于2020年,法定代表人为肖青,注册资本5000万元,经营范围包含智能车载设备制造;智能车载设备销售;电子元器件制造等。企查查股权穿透显示,目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。

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