2021-08-29 00:49:00
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科技号
存储器/芯片
这次vivo与南芯半导体的携手,是其在芯片领域的又一战略布局,展现了vivo在芯片领域持续推进的决心。

科技号消息近日,vivo作为领投方之一投资了电源管理芯片解决方案供应商——上海南芯半导体科技有限公司(以下简称为南芯半导体)。这是知名数码科技博主数码闲聊站爆料vivo自研芯片vivo V1量产后,蓝厂在芯片领域的又一动作。

在此次D轮融资之前,南芯半导体的股东背景就十分亮眼,包括小米、OPPO等在内的多家公司均有参与。根据公司官网介绍,其产品与小米、OPPO、联想、三星、大疆、步步高等国内外知名品牌均有合作。成立于2015年的南芯半导体,在短短几年的时间,就取得了中国首颗全系列升降压电池电源解决方案等优秀的成绩,在B端打响了知名度。

这次vivo与南芯半导体的携手,是其在芯片领域的又一战略布局,展现了vivo在芯片领域持续推进的决心。

vivo的造芯之路

早在2019年,vivo就提交了“vivo SoC”和“vivo chip”两项商标的注册,向外界释放了自主研芯的信号。同年vivo发布的X30系列手机就搭载了与三星合作研发的5G Soc芯片Exynos 980,这算得上vivo在芯片领域的首次试水。

vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣,在当年凤凰科技的采访中表示,vivo在这次的研发中深入到了芯片的前置定义阶段。在将近10个月的研发过程中,vivo积累了多达400个功能特性,双方共同解决了100多个技术问题。基于良好的合作基础,2020年vivo又与三星达成了第二次合作,推出了Exynos 1080。

与三星合作的过程,vivo在Soc芯片的研发上取得了不小的收获,这也将为之后的芯片自研提供了坚实的基础。但自主研发Soc芯片,对于目前的vivo来讲仍然是巨大的挑战。根据半导体动态的测算,研发一款7nm工艺的5G Soc芯片成本大约在52亿(不包括架构开发,生态构建等费用)。

但对于vivo这样的后起之秀,资金的投入只是一个方面,可以通过时间的推移循序渐进地开展,当务之急在于人才的引进。中国芯片行业起步晚,人才储备和行业需求之间存在很大缺口。但业务起步离不开优秀的研发团队,为了招贤纳士vivo也是下了血本。

博主数码闲聊站在24号发博晒出了vivo在上海成立的研发中心称,vivo在芯片发展具备长期战略,还在持续招人。而根据招聘网站的信息显示,vivo招聘芯片总监(ISP方向)的年薪高达180W,在整个行业中已经是不低的水准。

vivo自研芯片vivo V1量产后,蓝厂在芯片领域的又有动作

而关于ISP方向芯片总监的招聘也让外界推测vivo V1极大概率是ISP芯片。相比于Soc芯片,ISP的芯片的研发难度相对较低,但是却和影像体验紧密相关。vivo最初的产品定位就是拍照手机,随着国内手机行业赛道的白热化,影像功能已经成为兵家必争的重要一环,因此ISP芯片性能的重要性可见一斑。

但仅仅有ISP芯片远远不够,要想获得优秀的影像功能,光学系统、感光元件、芯片处理和算法这四个方面缺一不可。2020年底,vivo就与全球知名的影像光学品牌蔡司达成战略合作,建立了“vivo蔡司联合影像实验室”。结合这次ISP芯片的自主研发,vivo在影像功能的系统布局逐渐浮出水面。

今年第二季度,vivo手机销量首次位居亚太地区5G智能手机出货量榜首,一方面因为华为拆分导致其市场份额下滑,另一方面也得益于vivo自身领先的技术和优惠的价格。未来,vivo手机通过自研芯片+蔡司镜头的性能提升,有望进一步增加市场占有率。

芯片国产替代化

天眼查数据显示,我国目前有超31.2万家企业名称或经营范围含“集成电路、芯片”。近五年来,我国芯片相关企业(全部企业状态)年注册量整体呈现上涨趋势,年增速保持在30%以上。其中,2020年新增相关企业数量最多,超7.2万家,增速高达30%。

在这样的行业背景下,国产手机品牌的造芯已经不是新鲜事,市场对此大多还是持积极的态度。可对于企业来讲,造芯门槛高、周期长,起效慢,无疑是长期拖累经营业绩的业务。但即便如此,面临高端芯片卡脖子的窘境,手机品牌只能迎难而上。

数据显示,国产手机品牌在创新研发费用上的投入不断推升。2020年vivo仅仅在研发总部的投入上就超过50亿。

而其老对手OPPO在2018年研发费用还未超过40亿,但在2019年猛增到100亿,并承诺自2020年起三年内,还将持续投入500亿元研发费用,平均每年133.33亿元。

在芯片研发领域时间最长的华为则在2020年投入了1418亿元的研发费用,超过了95%上市公司的营收。

大手笔的研发费用投入是支持技术创新的重要一环,但研发成本究竟如何回收还是企业面临的一大难题。以ISP芯片研发为例,小米、OPPO、vivo的研发都不约而同地选择以此进行切入。

今年3月,在芯片研发上沉寂多时的小米推出了澎湃C1;据内部员工透露,OPPO芯片公司ZEKU的ISP芯片预计在明年发布;而vivo研发的vivo V1被曝光后也或将与近日正式官宣。

从难度相对较低的ISP切入,对企业来说是一种相对稳健的研发战略。但ISP对于品牌的贡献度如何测算,与ISP匹配的其他软硬件是否完备,产品的销售量能否承担平摊下来的研发费用都是企业值得思考问题。

在央视播出的大型纪录片《强国基石》中,小米手机部ISP架构师左坤隆博士提到:“ISP只是起点,小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发中。”

即便经过失败,小米也没有放弃Soc芯片研发的道路,而OPPO和vivo对于造芯的野心也只是初露锋芒。对于手机核心Soc芯片的研发,将是这些国产手机晋升为自主高端品牌的必经之路。

即便未来有很强的不确定性,但国家政策对于芯片技术创新给予了相当程度的支持。今年三月,工信部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙就曾表示将在国家层面大力支持芯片产业,不断推进高端芯片国产化进程。这对于整个芯片行业都将是重大的利好。

前路漫漫,未来像vivo这样芯片研发的后起之秀能够达到什么样的成就,值得我们期待。

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