Cerebras Systems 推出世界上最快的 AI 芯片,配备 4 万亿个晶体管
CS-3 拥有高达 1.2 PB 的巨大内存系统,旨在训练比 GPT-4 和 Gemini 大 10 倍的下一代前沿模型。...
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AI加速芯片“WSE-3”将性能推向了一个新的高度,工艺制程升级为台积电5nm工艺,峰值AI算力高达125PFlops,相当于每秒12.5亿亿次浮点计算。...
韩国公布到2047年建设“半导体巨型集群”的计划,三星电子计划投资总计500万亿韩元,SK海力士将拨款122万亿韩元。...
《国家汽车芯片标准体系建设指南》全文阅读及PDF格式下载,指南中提出到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准。...
EK与der8auer合作,提供水冷散热服务套件和工具,以方便DIY轻松拆卸集成式散热器(IHS)。...
14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术;异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术;芯片安全技术;都被列入了核心关键技术清单。...
Meta、OpenAI 和微软在 AMD 投资者活动上表示,他们都将使用 AMD 最新开发的人工智能芯片 Instinct MI300X。...
根据曝光的货物清单,其中一款处理器属于面向笔记本电脑的 Arrow Lake-H 系列,共有 14 个核心,其中包括 6 个性能核心和 8 个效率核心。...
天玑9300的全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,其X4超大核的最高主频可达3.25GHz,A720大核频率为2.0 GHz。...
“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈,在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。...