IT采购网消息，近日，高达32万片的业界最大规模5G模组集采项目结果揭晓：中国移动公示了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购的中选候选人。
根据公示结果，搭载展锐5G基带芯片唐古拉V510的5G模组产品在此次集采中共赢得42.12%份额；同时，展锐唐古拉V510也是此次中选模组型号最多的芯片平台，共计六款搭载展锐5G芯片的5G模组成功中选。
中国移动在2021年3月初启动了本次规模高达32万片的5G模组集采，这是截止目前业界规模最大的5G模组集采项目，对于推进5G在行业的规模应用具有示范意义，因此备受业界关注。
据悉，本次成功中选的六款展锐芯5G模组包括三款M.2封装模组（分别是移远RM500U-CN、鼎桥MH5000-82M、有方N510M）*和三款LGA封装模组（分别是广和通FG650-CN、移远RG500U-CN、鼎桥MH5000-32）*，它们均搭载展锐唐古拉V510芯片平台。
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2020年被认为是5G市场爆发增长的一年。
2020年，5G相关的投入规模将大幅增加，进度也将加快，其相关上游原材料的需求也将大幅增长；应订单需求，春节期间公司铜箔产线一直处于加班生产中。
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2月25日，工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称 《指导意见》 ），提出要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努力实现今年工业通信业发展目标任务。《指导意见》总体要求指出，要坚持突出...
