2017-04-11 20:34:56
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群联日前宣布,PCI-e规格的固态硬碟(SSD)晶片已经通过3D NAND Flash BiCS3测试,下半年将成为PC / NB OEM的SSD市场主流规格,将可望扩大SSD市占率。

NAND Flash控制IC大厂群联日前宣布,PCI-e规格的固态硬碟(SSD)晶片已经通过3D NAND Flash BiCS3测试,下半年将成为PC / NB OEM的SSD市场主流规格,将可望扩大SSD市占率。

群联董事长潘健成表示,2017年群联将站PC / NB OEM的SSD市场正式由PCI-e取代SATA规格的趋势浪头上,并将推出一系列完整的PCI-e规格晶片,尤其甫通过3D NAND Flash BiCS3测试的中阶主流产品PS5008于今年第1季完成导入量产,第2季正式出货,并规画在第3季推出非DRAM版本的新产品,群联将藉ㄧ完整的产品布局作大SSD市场。

群联新款晶片搭载最新东芝3D TLC BiCS3的NAND Flash,将可以达到连续读写1600MB / s,1300MB / s,并随机读写可以达到240K IOPS,220K IOPS,并基于LDPC技术将强化并确保3D TLC可靠度,以达到提升整体系统环境省电功效。

潘健成表示,群联快速记忆体技术深耕多年,除了掌握眼前PC / NB OEM的SSD规格转换需求之外,着眼于未来智慧医疗,智慧城市,工控及车载等相关的新应用市场将持续带动相关产品需求强劲成长,群联持续投资晶片研发,挺进高阶制程的脚步,以迎接令人期待的产业荣景。

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