韩国公布到2047年建设“半导体巨型集群”的计划,三星电子计划投资总计500万亿韩元，SK海力士将拨款122万亿韩元。
半导体世界消息，韩国周一公布了到2047年在首尔南部建立所谓的“半导体巨型集群”的计划，与三星电子和SK海力士合作，推动总投资622万亿韩元（4730亿美元）。
根据工业部和科学部的联合声明，该集群包括京畿道南部的各个工业区，到2030年总面积将达到2100万平方米，月产能将达到770万片晶圆。
图为三星电子位于京畿道平泽市的半导体工厂
具体而言，政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川和平泽建立晶圆代工和存储芯片生产设施。
韩国还将在安城建设材料、零部件和设备业务的工业区，并在基兴和水原设有研发设施。
根据该计划，该地区目前拥有 21 个制造设施，到 2047 年将再容纳 16 个晶圆厂，其中包括三个用于研究的晶圆厂。
“通过更早地完成半导体大型集群的建设，我们将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供高质量的就业机会，”工业部长安德根说。
具体而言，三星电子计划为该项目投资总计500万亿韩元，其中包括在首尔以南33公里的龙仁市新建六座晶圆厂的360万亿韩元预算。
这家韩国最大的芯片制造商还将投资120万亿韩元，在首尔以南54公里的平泽市建造三座新晶圆厂，并在基兴建造三座研究晶圆厂，投资20万亿韩元。
据该部称，排名第二的芯片制造商SK海力士将拨款122万亿韩元在龙仁建造四座新晶圆厂。
基于私营部门的投资，政府计划使该综合体拥有世界一流的生产能力，专注于尖端产品，包括采用2纳米工艺的芯片和高带宽存储器。
该部补充说，这个622万亿韩元的项目最终将在此过程中创造346万个就业机会。
到2030年，韩国将占全球非存储芯片市场的10%，比目前估计的3%大幅上升。
随着大型集群的建设，政府发誓要支持生态系统，到2030年将该国关键材料、零部件和设备供应链的自给自足率从目前的30%提高到50%。
其他政策支持包括到2027年在龙仁园区为芯片相关材料、零部件和设备供应商推出一个测试平台，企业可以在那里试运行他们的产品。
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