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ARM PC对x86移动平台构成严重威胁 01:08
全球室外供暖市场将从 2024 年的 13.3 亿美元扩大到 2032 年的 21.5 亿美元 10:46
戴尔多云数据保护和人工智能技术进步,以应对日益增长的网络攻击 10:31
佰维存储发布工规级宽温LPDDR4X嵌入式存储芯片 19:12
苹果推出M4芯片,每秒能够执行高达38万亿次操作 21:33
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联发科发布天玑AI开发套件,为开发者提供“快、全、强、易”专业开发体验 21:18
天玑AI开发套件赋能终端生成式AI应用开发全环节,打造手机创新就用它 10:21
联发科天玑开发者大会大秀“星速引擎”,帮助开发者打造高画质、高帧率、低功耗游戏体验 15:00
斯坦福大学发布第七届年度人工智能指数报告 02:34
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美国预计到 2032 年半导体制造能力将增加两倍,成为世界上增长最快的国家
英特尔研究人员发明300 毫米低温探测工艺,有助于优化晶圆制造工艺,提高良率
美国芯片法案的520亿资金,半数已有着落了