成本更低，英特尔第2代GPU DG-2将采用台积电7纳米制程
原本这款预计用于高效能运算的GPU芯片，预计采用的是英特尔正在研发的7纳米制程来打造，但是如今却传出将改采用台积电的首代7纳米制程生产。...
IC设计
赛灵思亮相香港科技园A.I.R.Week 领先AI平台加速粤港澳创新成果转化
赛灵思将为香港科学园生态圈内的企业提供更大助力，让更多创新加速落地，从而为粤港澳大湾区的创新繁荣贡献一份力量。...
围绕“链”“质”和“精”，奋力打造无锡集成电路设计核心区
无锡市蠡园开发区将持续发挥新兴产业的带动效应，重点紧扣集成电路设计产业，扎实做好“链”“质”和“精”三篇文章...
总规模10亿的广州湾区科创基金落地 拟投资集成电路等战略性新兴产业
首期落地规模1.8亿元的广州湾区科创基金达成合作意向，基金将专注于科技创新企业上市前的股权投资，特别是专注于新三板优质挂牌公司公开发行前的定向投资。...
广东顺德启动世界级开源芯片产研城建设
开源芯片产研城将依托近年来迅速发展的 RISC-V 开源芯片技术，通过引进创始团队，将以集成电路主产业链为核心，聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，培育芯片产业生态链，形成区域聚集和头雁效应，打造国产芯片创新高地和产业新城。...
台积电5纳米制程助攻 苹果A14处理器预计匹敌MacBook Pro
在台积电最新的5纳米制程助攻下，再搭载5G基带芯片以支援5G网络、具备飞时测距强化人脸识别功能的2020年苹果新一代iPhone，在强大运算能力的A14处理器拉抬下，其性能将达到与苹果MacBook Pro的等级。...
EDA工具厂Cadence与博通扩大在5nm及7nm的合作
这次公布5nm制程，还有进一步扩大在7nm的合作上，博通设计芯片时能够提升工程效率，进一步改善芯片效能及功耗。...
两市首张一季度业绩单：航锦科技集成电路业务净利预计大增
2020年1月15日晚，航锦科技发布两市首份2020年一季度业绩预告，预计归母净利润同比增长-11.05%至17.99%。同日，公司披露了2019年度业绩快报，归母净利润同比下降37.02%。根据两份报告，公司主要从事化工和集成电路业务。...
耐威子公司设立控股子公司，进一步布局第三代半导体
2020年1月15日，耐威科技发布公告，公司旗下全资子公司微芯科技将投资设立一家控股子公司，以进一步布局第三代半导体。公告显示，全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称 微芯科技 ）与北京海创新时代产业技术有限公司（以下简称 海创新时代 ）签约。...
微芯科技公司拟放弃中科昊芯增资优先认缴权
2020年1月15日，耐威科技公布，公司全资子公司北京微芯科技有限公司( 微芯科技 )参股子公司北京中科昊芯科技有限公司( 中科昊芯 )拟将注册资本由2000.00万元增加至2352.94万元，微芯科技放弃此次增资的优先认缴出资权。...
商务部发布《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》：将集成电路纳入国家科技计划支持范围！
随着新一代信息技术的广泛应用，服务外包呈现出数字化、智能化、高端化、融合化的新趋势，为此，商务部等8部门发布了《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》（以下简称 《意见》 ），对集成电路设计等信息技术相关产业提出了具体的指导意见。...
中国移动采购华为海思Balong 711套片，框架数量200万片
半导体联盟（SemiUnion），中国移动采购与招标网公告显示，中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片，框架数量200万片。（图片来源：中国移动采购与招标网）资料显示，中移物联网有限公司成立于2012年，隶属中国移动通信集团...
中移物联网采购200万片华为海思芯片Balong711套片
2020年1月14日，中国证券报记者从中国移动采购与招标网获悉，2020年1月9日，中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告，该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片Balong 711套片。...
面对多变国际环境，国产CPU如何探索发展之路？
芯片是当前最热话题之一，随着国际环境的变化，芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。而在不同种类的芯片当中，中央处理器（CPU）因其通用性以及技术难度，受到最多的关注。以往英特尔通过独揽x86 CPU的基础架构、芯片设计、工艺制造三大环节。...
国家知识产权局：2019年我国集成电路布图设计发证6614件，同比增七成
2020年1月14日，国家知识产权局在京举办2020年首场例行新闻发布会。澎湃新闻记者在发布会现场获悉，2019年国家知识产权局为集成电路布图设计发证6614件，同比增长73.4%。2019年，国家知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请8319件。...
联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，高通欲打价格战
近期开始的5G芯片大战，联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通（Qualcomm）产品优异的情况下，似乎先占据相对领先的位置。面对竞争，高通预计提出价格战策略，调降旗下骁龙765系列5G处理器价格。...
红米手机或首发联发科Helio G70 4G LTE处理器新品
虽然面对即将开始的5G芯片大战，IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求，不过在5G基础建设仍在布建当下，支援4G LTE的手机仍是各家芯片厂主要获利来源，日前联发科也表示，之后4G LTE芯片。...
长江新城今年量产开源芯片，武汉正在成为全球芯片制作重要的参与者和引领者！
今年，长江新城将诞生首枚 新武汉造 开源芯片，武汉正在成为全球芯片制作重要的参与者和引领者！ 13日下午，在武汉举行的中国开放指令生态（RISC - V）联盟2019年会暨武汉产学研创新论坛上，国内首个RISC-V产学研基地揭牌成立。...
奋起直追，英伟达即将首次公开全新GPU核心架构“Ampere”
尽管性能不差，不过绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)的RTX20系列显示卡仍旧是之前12纳米制程技术，相较于竞争对手AMD已经推出7纳米制程的显示卡，英伟达的压力的确不小。...
北京市市长陈吉宁：集成电路产业是北京2020年重点工作之一
2020年1月12日，北京市第十五届人民代表大会第三次会议在北京会议中心开幕，北京市市长陈吉宁作政府工作报告。报告从八个方面系统回顾2019年工作，明确了2020年需要重点做好的八方面任务，为全面建成小康社会和十三五规划收官之年，实现第一个百年奋斗目标。...
成都高新区举行集成电路业界共治理事会筹备会暨第一次理事大会
2020年1月13日，成都高新区举行集成电路业界共治理事会筹备会暨第一次理事大会。理事会的成立，旨在解决传统的政府主导产业发展模式 痛点 ，构建由政府、产业界、学术界多方参与、共同治理的产业发展新模式，促进区域内集成电路企业从被管理、被服务的对象转...
5G与AI的齐头并进，“未来之芯” IC PARK 年产值突破240亿元
未来之芯 IC PARK 年产值已突破240亿元5G与AI的齐头并进，使得中国集成电路在制造、封测、设计领域迎来了前所未有的发展机遇。5G芯片市场上演了一出 强强争霸 的大戏。2019年的12月5日，高通推出了全新处理器。...
全志科技拟3660万元参投产业基金 加码智慧家庭领域
近年来，参与投资产业基金已成为上市公司的发展措施之一。日前，芯片设计厂商全志科技发布公告，为充分借助专业投资机构的专业资源及其投资管理优势，促进公司长远发展，全志科技拟作为有限合伙人以自有资金出资3660万元人民币投资青岛华晟君辉投资合伙企业。...
芯片厂商混战CES 2020：不少厂商会议期间发布新品
北京时间（下同）2020年1月8日-11日，备受瞩目的2020年国际消费电子展（CES 2020）在美国拉斯维加斯举行，作为消费电子市场终端产品的核心，芯片产品亦是CES 2020的重头戏之一，不少厂商在展会前夕及期间发布芯片新品。...
“奇招”与新意并出，富士通6大创新方案迎2020产业回暖！
随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规模化商用，万物互联的未来正不断加速，物联网产业逐渐形成碎片化、垂直化的市场分布，纵观数据采集、边缘计算、传输链路等各个领域，无不呈现 百家争鸣 的发展态势。尽管2019年被称为半导体行业寒冬。...