当前，中晶（嘉兴）半导体大硅片生产基地建设项目一期土建已基本完成，计划于今年底一期生产线试生产。
半导体联盟消息，目前，中晶（嘉兴）半导体大硅片生产基地建设项目一期土建已基本完成，计划于今年底一期生产线试生产。
资料显示，中晶(嘉兴)半导体大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划总投资110亿元，是嘉兴市2019年二季度“红旗项目”。其中一期投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设300mm单晶硅片生产线。
该项目于2月28日正式开工，根据此前规划，该项目将在2021年2月竣工投产，建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片，预计实现年销售产值达35亿元。该项目投资强度可达4080万元/亩，年产出可达2450万元/亩，年税收不低于200万元/亩，具有投资强度大、土地使用率高、产出效益高、税收贡献大等特点。
2019年，该项目完成投资8亿元，超额完成年度计划投资，进度较快。据中晶（嘉兴）半导体有限公司负责人此前介绍，2020年7月，一期厂房可竣工投入使用，全部工程预计在2024年6月完成。
封面图片来源：拍信
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