湖北台基半导体股份有限公司（以下简称 台基股份 ）发布2020年向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书。说明书显示，台基股份此次拟募集资金5.02亿元，用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心、补充流动资...
半导体联盟新闻，近日，湖北台基半导体股份有限公司（以下简称“台基股份”）发布2020年向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书。说明书显示，台基股份此次拟募集资金5.02亿元，用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心、补充流动资金等。
其中新型高功率半导体器件产业升级项目计划总投资23,000万元，拟投入募集资金金额23,000万元，投资内容包括厂房改造和装修费用、购置生产设备、铺底流动资金等。
台基股份拟使用本次募集资金23,000万元投资于6吋Bipolar晶圆线改扩建项目，该生产线将同时兼容6,500V以上高压晶闸管芯片生产。项目完成后，预计将形成月产2万片6吋Bipolar晶圆的生产能力，应用于高功率半导体脉冲功率开关的生产。
高功率半导体技术研发中心计划总投资15,200万元，拟投入募集资金金额15,000万元，投资内容包括厂房改造和装修费用、购置研发设备、购置软件系统及研发投入等。
台基股份拟使用本次募集资金15,000万元，进行高功率半导体技术研发中心建设。高功率半导体技术研发中心将坚持自主研发和产学研结合，持续开展功率半导体新材料、新技术、新应用的标准化技术研究及先导技术研究。
据披露，研发中心研究内容具体包括建设高功率脉冲半导体开关试验平台；升级高性能IGBT模块（兼容SiC器件）试验和应用平台；建设EDA仿真中心；构建在线客户支持系统，向客户提供协同研发和在线技术支持。
台基股份表示，此次发行的目的主要是为提高公司资本规模，实现功率半导体领域产业升级；拓宽产品应用领域，优化公司战略布局；以及深化研发技术创新，保障公司持续发展。
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