球状焊接芯片

球状焊接芯片帮助东芝将SSD产品存储容量提升一倍

球状焊接芯片正式入驻固态驱动器产品线。 EverSpin的MRAM芯片BGA焊球细节 东芝公司已经发布了其体积更为小巧但容量更高的平板设备专用SSD，而其终极轻薄的效果源自TLC 3D NAND与BG1 SSD卡产品线的结合存储容量亦借此实现倍增。 BG1 SSD最初诞生于2015年8月，...