MACOM已将高速半导体器件整合到100G收发器中，并提供集经优化的激光器、驱动器、CDR和TIA于一体的完整解决方案，具备与众不同的性能、功耗、尺寸和成本优势。
2015年11月2日，模拟射频、微波、毫米波及光子半导体产品供应商M/A-COM (以下简称MACOM)在北京召开发布会，发布其面向数据中心CWDN和PSM4应用的完整芯片组。该芯片组包含完整的光电集成电路(IC)，可在QSFP28封装中实现最低功耗。
从左至右依次为：MACOM南亚太区销售副总裁熊华良先生、MACOM射频和微波业务高级副总裁兼总经理Greg Baker先生、MACOM全球销售高级副总裁黄东铉先生、MACOM高速网络战略副总裁Vivek Rajgarhia先生
为了满足市场对高速数据通信的需求，新型超大数据中心仍在不断扩展。100G收发器的数量将成倍增长，并需要功耗更低、体积更小、成本更低的组件。MACOM已将高速半导体器件整合到100G收发器中，并提供集经优化的激光器、驱动器、CDR和TIA于一体的完整解决方案，具备与众不同的性能、功耗、尺寸和成本优势。
MACOM的M37046和M37049是目前功耗最低、体积最小的四信道收发CDR，具备市场领先的性能。MAOM-002301和 MAOM-002304是市场上功耗最低的单信道和四信道 DML驱动器，因为便于组装到TOSA中，它们在市场上得到了广泛应用。此外，MACOM的127/129/131/133D-25C-LCG11系列DFB激光器涵盖CWDM和PSM4波长，具备极宽的工作温度范围。M03002和M03102是单信道和四信道TIA，可为28G应用提供业内最低的噪声和功耗。该完整的解决方案由MACOM应用专家团队提供全面支持，以帮助收发器设计人员缩短产品上时间。此外，其规模经济优势还能为那些采用MACOM芯片组的收发器制造商带来极大的成本优势。
高速网络战略副总裁VivekRajgarhia表示：“此款芯片组体现了MACOM为终端用户和整个业界带来的价值。通过提供一个全面的解决方案，我们可以降低成本，提高能效，帮助客户应对各种高速网络挑战。”
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