2019-09-25 12:51:23
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宜鼎国际针对高阶市场应用的储存方案3TS5-P,采用3D NAND TLC ,并符合JESD219负载标准。

宜鼎打造工控SSD超凡规格 看好高阶储存市场全新3D NAND TLC SSD效能倍增

新一代闪存3TS5-P,主打DWPD2规格,首推高阶储存市场 

台北 -  2019年9月25日 – 全球工控储存大厂宜鼎国际,将推出针对高阶市场应用的储存方案3TS5-P,采用3D NAND TLC ,并符合JESD219负载标准,特别针对高速读写和长时间运作进行耐用测试,并优化硬件与固件设计,平均故障间隔时间 (MTBF)高于业界标准,为巨量数据用户与高阶应用提供更耐久的读写负荷需求。此外,全新的3D NAND TLC SSD系列支持各种外型规格,并特别设计动态温控调节功能,可使硬盘维持长时间稳定运行,不仅提供快速的访问速度,更让系统平稳无虞。

宜鼎全新的3D NAND TLC SSD系列3TS5-P,将闪存高尖技术带入工业级市场,采用高阶组件,并提供超越工业规格的写入表现,同时配置大容量规格,因此特别适用于大量写入需求的市场应用,如各种监控等设备中。看好未来数据数据保存与传输将成为AIoT时代的核心基础,新一代3TS5-P SSD提供每日2次全盘写入的数据长度(DWPD=2);此外,新品符合企业级储存标准,且具备更轻巧的外观造型、高容量储存能力、免除机械干扰,并强化系统风流散热,以及改善电力使用耗能,因此特别适合需要高读写速度、低功耗、高负载,且维持长时间的稳定运作的作业环境。

新一代SSD  3TS5-P具有2.5”, M.2等多种主流规格,并且提供更低的数据延迟和节能功耗,适合常态性的每日连续写入工作,而宜鼎通过先进的节能机制,提供更高的写入性能和硬件加密 (AES) 技术,在1TB数据容量的测试中,平均读写的延迟大幅降低,因此在需求较大的工业应用上,宜鼎新品能带来更快速且稳定的超凡表现。

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