封装测试

博通助阵 台积电5纳米Q2量产

晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,700平方毫米,将可支援台积电即将量......

莫大康:全球半导体业在积极的变革中

观察近十来年的全球半导体业究竟发生了什么?首先映入业内的是定律已经趋缓,尺寸缩小快走到尽头,以及产业的发展模式稍有所改变,许多顶级的终端客户,包括苹果、华为、Facebook等开始自己研发芯片,它表明市场需要差异化,另外也反映终端客户提出更......

增资65亿元!粤芯半导体二期扩产项目签约

粤芯半导体官方微信号信息显示,2020年2月28日上午,广州开发区、广州高新区百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目集中动工(云)签约活动以5G视频直播、多会场连线的方式举行,66个重大项目集中 云动工 ,21个重大项目集中 云签约 。...

2亿美元 联芯再获联电增资

2020年2月26日消息,联电公布了第十四届第十三次董事会通过的重要议案,公告指出,2019年度,联电实现合并营业收入新台币148,2.02亿元,归属母公司净利新台币97.08亿元,并且通过了资本预算执行案新台币208.36亿元以供产能建置需求。...