总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁
根据协议，瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时，声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布局南宁。项目全部投资到位后，年度销售收入不低于65亿元。据悉，此次并非南宁......
封装测试
瞄准化合物半导体领域？这个半导体项目落户江苏宿迁
6月15日，太极实业发布公告称，公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（ 十一科技 ）与江苏仁奇科技有限公司（ 江苏仁奇 ，项目业主）就江苏仁奇发包的江苏仁奇科技有限公司芯片产业园项目签订了《EPC总承包工程同》。公......
传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链
苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。苹果今年下半年iPhone新品进展备受瞩目，市场预期苹果可能会推出5G版iPh......
莫大康：加强芯片先进封装技术突破是当务之急
对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个人加强合作，这是必须始终坚持的事。另一方面要在大家都认为十分困难，或者不易取得...
“大考”在即 中芯国际进一步披露14nm产线情况
中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间，上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际的首发上市申请，这距离其科创板上市申请获受理不到20天，刷新科创板最快上会纪录。回顾中芯国际的科创板上市之路，整个......
从受理至上会仅18天 中芯国际刷新科创板最快上会纪录
6月10日晚间，上交所官网显示，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请。2020年6月1日，上交所正式受理中芯国际的科创板上市申请。仅过3天，中芯国际的项目状态便由 已受理 改为......
特色工艺市场获优势，联电差异化转型取得新进展
在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以发展的制造工艺平台还有很多，如混合信号、高电压、射频、微机电系统(MEMS......
拟建三条封测线 河南三门峡中科芯时代半导体项目开工
据河南三门峡经开区报道，北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目计划总投资5亿元，占地约100亩，总用地面积68037平方米，总建筑面积 63116平方米，计划筹备组建三条生产线，分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电......
继3月成功流片后，这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展
据中机工程官微指出，由该公司承接的海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。据了解，海辰半导体成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资......
中芯国际交出科创板首轮问询答卷
6月7日晚，中芯国际对科创版首轮问询做出回复，此轮问询回复共涉及六大类问题，涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项，合计29个小问。作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，中芯国际14纳米技术发展进程......
苹果供应商燕麦科技成功登陆科创板
据上交所发布消息，6月8日，深圳市燕麦科技股份有限公司（以下简称 燕麦科技 ）成功登陆科创板。报道指出，燕麦科技本次公开发行股票3587万股，发行价格19.68元/股，新股募集资金总额7.06亿元，发行后总股本14347.87万股。资料显示......
日照艾锐光芯片封装项目投产
6月5日，山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目 日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动作用。Source：日照开发区发布据日照开发区发布消息，日照艾锐光芯片......
总投资30亿美元 梧升半导体IDM项目签约
6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。Source：梧升集团梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。该项......
传AMD提前下5纳米，台积电补上海思缺口
由于美国的华为禁令，目前台积电已经无法再接海思的订单，市场预期台积电后续营运会受到冲击，不过目前消息指出，包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本上，台积电原本第四季留给海思的产能将开放给其它客户，且可幸的是需求仍相当踊跃，...
南京经开区近期或将签约一个半导体IDM项目
据上海梧升电子科技（集团）有限公司（以下简称 梧升电子 ）官微消息指出，该公司董事长张嘉梁于近日率代表团前往南京经济技术开发区进行考察交流，期间，双方就 半导体IDM项目 进行了深入交流和探讨。消息指出，南京市栖霞区委书记、开发区党工委书记......
台积电加码晶圆封装 动机何在？
据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机？......
中芯国际科创板IPO进入问询环节
上交所官网显示，2020年6月4日，中芯国际科创板IPO已经进入问询环节，而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理，期间仅间隔3天，刷新了科创板审核纪录。官网信息显示，中芯国际是中国内地规模最大、市场份额最高的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微......
太极实业产业转型净利4年增长25倍 海太半导体与SK海力士合作紧密
太极实业的前身可追溯至1987年成立的无锡市合成纤维总厂，当时主业为纺织。如今，公司主营业务为半导体、光伏电站投资运营业务和工程技术服务。转型之后，盈利能力不断提升。2019年，太极实业实现营业收入169.17亿元，同比增长8.09%，归属......
总投资80亿元 长电科技绍兴12英寸中道先进封装生产线奠基
2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。Source：十一科技2019年11月，浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议，长电集成电路（绍兴）有限......
江苏崛起中国封装研发新高地
日前，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等业内鼎鼎...
3.3亿元 新潮集团或战略投资新朋股份
2020年6月3日，上海新朋实业股份有限公司（以下简称 新朋股份 ）与江苏新潮科技集团有限公司（以下简称 新潮集团 ）签署了《上海新朋实业股份有限公司与江苏新潮科技集团有限公司关于上海新朋实业股份有限公司之引入战略投资者暨非公开发行股份认购......
中芯国际回A获支持 两大战略投资者现身
晶圆代工厂中芯国际回A之路火速行进，继前日科创板上市申请获受理后，参与其此次人民币股份发行的两大战略投资者亦已现身。5月31日中芯国际曾发布公告表示，其股东大唐电信科技产业控股有限公司（以下简称 大唐 ）以及国家集成电路产业投资基金股份有限......
为扩产做准备 粤芯半导体更先进光刻机已进厂
近日有消息称，广州粤芯半导体更先进光刻机已进厂，为扩产做好最重要准备，南方网记者从投资方智光电气确认了该消息。资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，粤芯半导体的注册资本为10亿元，其中科学城（广州）投资集团有限公司认缴出资2亿元，占股......
不止募资200亿，3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书
6月1日晚间，上交所披露中芯国际科创板上市的招股说明书(申报稿)，招股说明书近一千页，由6家证券公司担任主承销商，计划募资200亿元，如果成功上市，中芯国际将有可能成为科创板的 募资王 。中芯国际科创板上市开启第一步，科创板上市将为中芯国际......